Cadence第三代通用小芯片互连IP解决方案完成投片

EDA大厂Cadence近日正式宣布，其第三代通用小芯片互连（Universal Chiplet Interconnect Express, UCIe）IP 解决方案已成功于台积电的N3P 先进制程技术上完成投片（Tapeout）。这项里程碑不仅标志着每通道速度达到业界领先的64 Gbps，更为下一波AI 创新奠定了坚实的硬件基础。

发表于：2025/12/23 上午11:37:32

美国FCC将所有非美国制造的无人机列入“受管制清单”

据路透社、美国《国会山报》报道，美国联邦通信委员会（FCC）当地时间22日表示，已将大疆以及所有外国制造的无人机及其零部件列入一份被认定“对美国国家安全构成不可接受风险”的企业清单，并将禁止批准新的无人机型号对美国进口或销售。

发表于：2025/12/23 上午10:41:00

目前我国在轨遥感卫星数量已达到400余颗

12 月 22 日消息，据上海证券报今日报道，国家航天局对地观测与数据中心主任孟令杰 12 月 22 日在“数据价值化，我们在行动”第四场新闻发布会上表示，目前我国在轨遥感卫星数量已达到 400 余颗，覆盖光学、高光谱、红外及微波类型，已实现全天候、全天时对地观测。

发表于：2025/12/23 上午10:33:16

亿纬锂能投资10亿建设钠电总部

12 月 22 日消息，今日，“亿纬钠能总部和金源机器人 AI 中心”项目动工仪式在亿纬锂能惠州总部 D 区正式举行。官方介绍称，当前，钠电产业正迎来爆发式增长，AI 与机器人技术迭代迅猛。在此背景下，亿纬锂能布局“亿纬钠能总部和金源机器人 AI 中心”，既是顺应行业发展趋势的必然选择，更是公司培育新增长极的关键战略举措。

发表于：2025/12/23 上午10:27:41

闻泰科技与安世荷兰举行了首轮协商 不排除诉诸国际仲裁

12 月 22 日消息，商务部今日发布《商务部新闻发言人就安世半导体问题答记者问》。中国政府本着对全球半导体产供链负责任的态度，已采取切实措施，对合规的、用于民用用途的芯片出口予以豁免，为半导体供应链稳定畅通创造了必要条件，同时督促企业尽快通过协商解决内部纠纷。

发表于：2025/12/23 上午10:21:36

英伟达H200芯片出货在即 但中国仍未批准是否会买

12月23日消息，据国外媒体报道称，特朗普虽然批准了H200芯片对华出售一事，但有国会议员已致函美国商务部，要求全面揭露所有涉及中国公司的H200芯片出口许可申请，并在核准后48小时内公开相关资讯。

发表于：2025/12/23 上午9:40:27

我国5G基站总数达483万个 5G用户已逼近12亿户

12月22日消息，工信部最新发布了2025年前11个月通信业经济运行数据。数据显示，截至11月末，我国5G基站总数达483万个，较上年末净增57.9万个，占移动基站总数的37.4%，占比较前10个月提升0.4个百分点。

发表于：2025/12/23 上午9:29:11

我国国网和千帆两大低轨互联网星座规划出炉

12月22日消息，在文昌国际航空航天论坛上，我国低轨互联网星座的重磅规划公布，国网、千帆两大星座将开启密集发射节奏。

发表于：2025/12/23 上午9:13:18

存储芯片巨头三星和海力士毛利率首超台积电

12月23日消息，科创板日报报道，随着存储芯片行业在“缺货涨价”周期中持续受益，三星电子与SK海力士即将公布的第四季度财报备受关注。

发表于：2025/12/23 上午9:03:10

Nordic携手OQ共同实现直连NTN LEO卫星技术

商用nRF9151模组运行Nordic标准蜂窝物联网软件堆栈，通过OQ Technology全整合式3GPP兼容NTN NB-IoT无线接入网及5G核心网实现连接。

发表于：2025/12/23 上午9:00:00