业界动态 博世半导体亮相北京车展：以技术创新驱动智能出行 北京 — 伴随汽车产业向电动化、智能化全速迈进，半导体已成为决胜未来的核心密码。面对产业变革，拥有逾 60 年造芯积淀的博世，在深耕系统供应商（Tier 1）优势的同时，全面展露深厚的全链路半导体底蕴。 发表于：2026/4/28 下午6:33:42 小米自研芯片玄戒O3曝光 应该还是3nm工艺加持 4月28日消息，在昨日举行的小米投资者大会上，雷军正式宣布自研的玄戒O1芯片出货量已成功突破一百万颗。 发表于：2026/4/28 下午2:40:49 菲尼克斯电气DIP产线获授“IPC HERMES Demo Line”示范线 【中国上海，2026年4月21日】— 4月21日，IPC中国于菲尼克斯亚太电气（南京）有限公司举办授牌仪式，为其DIP产线正式授予“IPC HERMES Demo Line”称号。 发表于：2026/4/28 下午1:20:23 英飞凌为法雷奥在2026北京车展上的地面投影模块提供MEMS技术 【2026年4月27日, 德国慕尼黑讯】全球半导体和传感器解决方案领域的领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与全球汽车照明领导者法雷奥正在合作推出集成激光束扫描（LBS）技术的短距离地面投影模块。 发表于：2026/4/28 下午1:14:50 中国科学院开发出暗场电子层析成像新方法 4 月 27 日消息，“中科院之声”公众号今日发文称，近日，中国科学院金属研究所团队开发出暗场电子层析成像新方法 DFET-Nano，实现了对纳米金属晶界的三维“透视”。简单来说，这就像给纳米晶粒作 CT 扫描。 发表于：2026/4/28 上午11:56:05 DeepSeek-V4技术报告公开作者名单 多位核心离职 4 月 28 日消息，据每日经济新闻报道，DeepSeek 上周发布长达 58 页的 V4 技术报告，一份近 300 人的“研究与工程”作者名单引发关注。创始人梁文锋与所有研究员、工程师并列署名。名单中 10 人标注“已离职”，其中不乏王炳宣、魏浩然、郭达雅等核心骨干成员。据报道，2025 年下半年至今，DeepSeek 至少 5 名核心研发成员确认离职。 发表于：2026/4/28 上午11:52:07 Meta携手Overview引太空光伏驱动AI数据中心 4月27日消息，在为人工智能模型争夺电力资源的竞赛中，竞争已上升到新的高度。当地时间周一，Meta宣布已与太空能源初创公司Overview Energy签署协议，计划在本十年末前，为其数据中心获取来自该公司太空太阳能基础设施的电力供应。 发表于：2026/4/28 上午10:00:19 消息称OpenAI正在联手高通和联发科开发手机芯片 4 月 27 日消息，天风国际分析师郭明錤刚刚发文称，根据其最新产业调查，OpenAI 正与联发科、高通合作开发手机芯片，立讯精密则作为独家系统联合设计和制造合作伙伴，预计该项目将于 2028 年进入量产阶段。 发表于：2026/4/28 上午9:55:11 2026年第一季度全球智能手机SoC出货量同比下降8% 4 月 27 日消息，市场研究机构 Counterpoint Research 发布的最新《全球智能手机 SoC 出货量初步展望报告》显示，2026 年第一季度全球智能手机 SoC 出货量同比下滑 8%。 发表于：2026/4/28 上午9:53:20 消息称韩政府计划斥巨资支持本国化合物功率半导体产业 4 月 27 日消息，根据韩媒 ETNEWS 当地时间今日报道，韩国政府计划斥资 5000 亿韩元（注：现汇率约合 23.09 亿元人民币）支持本国化合物功率半导体产业发展，改变当前 90~95% 功率半导体需求依赖进口的局面。 发表于：2026/4/28 上午9:50:56 <…34353637383940414243…>
