智能体加速走向终端,软硬件协同成为AI落地关键
2026 世界人工智能大会 (WAIC) 期间,一个产业趋势愈发明确:随着大模型能力持续成熟,AI 产业正加速从模型能力竞争迈向智能体规模化落地的新阶段。
发表于:2026/7/22 上午10:15:22
SK 海力士回应收购英特尔美国晶圆厂传闻
7 月 22 日消息,韩国媒体《中央日报》今日早些时候报道称,SK海力士正在与英特尔就收购后者位于美国俄亥俄州的新建晶圆厂进行谈判,计划未来在美国实现存储芯片前端制造。
发表于:2026/7/22 上午10:05:49
荷兰将中国半导体列为极高风险
7月22日消息,荷兰外交部资助的中国知识网络与海牙战略研究中心近日联合发布一份报告,将中国半导体行业列为极高风险等级,评级甚至高于海事和航空航天部门。
发表于:2026/7/22 上午9:44:09
俄罗斯造出150纳米光刻机
发表于:2026/7/22 上午9:35:34
腾讯云重磅宣布:大规模采用国产芯片
7月21日消息,腾讯云高管日前出席世界人工智能大会分论坛时明确表示,为了将推理成本降低到极致,公司会大规模部署国产化算力。
发表于:2026/7/22 上午9:32:09
国内首款一体化抗量子机密计算平台面世
7月21日消息,据媒体报道,在近日举行的2026上海信息技术应用创新产业发展论坛安全分论坛上,问天量子携手海光信息正式发布国内首款一体化抗量子机密计算安全平台。
发表于:2026/7/22 上午9:30:05
