明确两大安全缺陷 法国拒绝批准特斯拉FSD落地

7月23日消息， 当地时间本月22日，法国交通部长菲利普·塔巴罗公开表态，以系统存在多重安全隐患为由，正式拒绝批准当前版本特斯拉监督版FSD在法国公共道路落地，并拒绝直接认可荷兰给出的欧盟互认资质，成为欧洲主要经济体中明确叫停该系统的国家。

发表于：2026/7/24 上午9:30:57

我国首个核工业互联网平台落地

7月23日消息，我国首个面向核工业高安全场景的龙赑工业互联网平台近日成功落地应用。该平台实现了100%全国产化，从底层芯片到上层应用完全独立自主，填补了技术空白。

发表于：2026/7/24 上午9:29:18

日立宣布与Intel建立开放硅量子硬件云计算平台和制造系统

7月23日消息，日立宣布将与Intel达成合作，计划使用Intel 18A工艺生产超过1000量子比特的硅量子处理器。日立为日本新能源产业技术机构NEDO选定的量子计算机开发项目牵头方，双方合作采用FTQC硅自旋量子比特技术路线，可兼容现有半导体生产设施及EUV光刻工艺，围绕四大方向开展深度协作。根据披露的路线图，2027财年将通过G-QuAT启动面向外部研究人员和企业合作伙伴的云实验服务，2028财年交付支持量子纠错的100量子比特硅量子计算机原型，2030财年落地1000量子比特规模的3D集成硅量子处理平台。

发表于：2026/7/24 上午9:24:08

攻克两大技术难关 我国脑机接口重磅突破

7月24日消息，据央视财经报道，我国脑机接口领域迎来关键技术突破，科研团队推出全新脑电信号采集装置，完成全球首次跨地域上千人同步采集脑电信号，为神经大模型训练、脑机接口技术产业化打通核心数据瓶颈。

发表于：2026/7/24 上午9:20:19

长鑫科技将于7月27日在A股科创板上市

国产存储企业长鑫科技于7月23日公告，经上海证券交易所审核同意，公司发行的人民币普通股股票将于2026年7月27日在上海证券交易所科创板上市。该IPO事项于2025年12月20日获上交所受理，后续依次通过上市委审议、提交注册、获证监会批复流程。长鑫科技拟募资295亿元，为年内A股募资规模最大的IPO，也是科创板史上第二大IPO。目前公司已实现全系列DRAM产品量产，其一季度业绩同比大幅增长，同时披露的上半年业绩预告同样实现大幅同比提升，7月16日披露发行价及申购相关中签率数据，7月19日公布网上中签结果，募集资金将投向存储器量产线升级、DRAM技术升级、前瞻技术研发三大板块。

发表于：2026/7/24 上午9:13:28

IBM收购HRL实验室 加速实用化量子计算机研发

7月24日消息，据媒体报道，IBM宣布，已签署最终协议，将全资收购旗舰级研发机构HRL Laboratories, LLC（下称“HRL”）。交易尚待惯例交割条件及监管审批，预计于2026年第三季度末完成，财务细节暂未披露。

发表于：2026/7/24 上午9:10:31

英伟达Jetson芯片将登陆月球

7月24日消息，英伟达正推进旗下GPU落地更多场景，最新目标瞄准月球。初创公司Lunar Outpost宣布，其即将执行月球任务的月球车将采用英伟达Jetson芯片控制激光雷达系统，若任务顺利完成，该芯片将成为首款登陆月球表面的GPU。英伟达已和首家成功实现机器人月球软着陆的私营公司Firefly Aerospace达成合作，Jetson平台将部署在环月卫星上本地处理月球图像，辅助绘制更精确的月球地图、监测月面机器人活动。目前多数航天GPU仅部署在受地球磁场保护的近地轨道，月球的强宇宙辐射、极大昼夜温差等对设备提出严苛要求，相关方正验证芯片在该环境下的稳定运行能力，后续将支撑月球自主探测、长期驻留相关规划。

发表于：2026/7/24 上午9:07:55

蛋鸡智慧养殖迈入AI检测时代

该技术的核心价值在于：将“出壳后处置”转变为“孵化前分流”——筛出的雄性受精蛋可转向饲料加工或生物提取等工业用途，既避免了活体处置环节，也为孵化场释放了宝贵的箱体空间与温控能耗，实现了生产效率与动物福利的双重优化。

发表于：2026/7/24 上午9:06:30

英特尔交出15年来最强成绩单

7月24日消息，英特尔公布2026年第二季度财报，当期营收达到161.3亿美元，同比上涨25%，市场此前给出的预期144.3亿美元。这份成绩也创下英特尔近十五年里最高营收增速。

发表于：2026/7/24 上午9:03:51

OpenAI计划与AMD合作开发MI500系列AI芯片

7月24日消息，OpenAI正加速布局高性能AI算力基础设施。OpenAI基础设施相关负责人透露，其已于三个月前启动部署AMD Helios GPU机架，并计划与AMD合作开发下一代MI500系列AI芯片及其后续产品。据介绍，MI500系列预计2027年正式发布，将采用台积电2nm制程工艺，搭载全新CDNA 6架构与HBM4E内存，内存带宽将超越MI400系列的19.6 TB/s，进一步提升大规模AI训练与推理的效率。AMD规划显示，其目标在2023年至2027年的四年内实现AI性能千倍级跃升，同时预期2030年AI加速器市场规模达1.4万亿美元，数据中心CPU市场达2200亿美元，整体计算市场规模有望突破2万亿美元。

发表于：2026/7/24 上午9:00:04