• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

传英伟达将削减Vera Rubin机架内存配置

7月27日消息,据外媒Wccftech援引广发证券(GF Securities)的分析报道称,英伟达公司正在大幅减少其Vera Rubin NV72机架级AI系统的内存使用量,以应对持续的内存短缺和价格上涨问题。

发表于:2026/7/27 上午11:05:28

三星HBM5导入2nm工艺 目标速度比HBM4E再提50%

7月27日,三星公布下一代HBM高带宽内存的相关技术规划,计划在HBM5的底座芯片上直接导入2nm工艺,采用GAA全环绕栅极晶体管结构,同时提升TSV硅通孔堆叠密度,在HBM4E基础上将运行速度提升50%以上,优化产品集成度与能效。此前三星2月已量产HBM4,5月出样HBM4E 12层样品,当前相关底座芯片采用4nm第四代工艺。三星强调自身覆盖存储、代工到先进封装的一体化业务优势,拟借此明确技术路线,在高端HBM需求紧张的背景下,抢占下一代高端方案定义权,在AI算力芯片生态中占据更靠前的位置。

发表于:2026/7/27 上午11:04:01

长鑫科技开盘大涨超471%

7月27日,长鑫科技开盘大涨超471%,报49.5元/股,总市值达3.31万亿,超越工商银行成为目前A股总市值“一哥”。

发表于:2026/7/27 上午9:58:59

五大半导体设备供应商产品交付周期已延长50~100%

7 月 25 日消息,韩媒 ETNEWS 当地时间昨日报道称,五大半导体制造设备供应商(应用材料、ASML、泛林、TEL、KLA)的主要产品交付周期已延长了 50~100%。此前仅需 6 个月就能到货的设备现在可能需要等待 1 年才能收到。

发表于:2026/7/27 上午9:58:02

OpenAI加入 签署支持AI开源模型发展公开信组织增至35家

7 月 25 日消息,微软、英伟达、IBM、Meta 等 25 家美国科技公司昨日联名签署公开信,呼吁开放权重 AI模型。目前该名单中的组织有所增加,已经达到 35 家(Nous Research、OpenClaw、Prime Intellect 3 家仅出现在签署名单中,没有在文末展示 logo),包括 OpenAI,新增组织如下:

发表于:2026/7/27 上午9:55:03

中国科学院首次合成新型二维材料镧系MXene

中国科学院首次合成新型二维材料镧系 MXene,测试结果表明,新材料同时解锁了半导体和铁磁两大属性。这类二维材料是自旋电子学长期瞄准的目标材料,在低功耗逻辑器件、高频通信、磁传感器乃至量子计算领域都蕴藏巨大潜力。该合成策略具有普适性,未来有望推广至其他过渡金属,为丰富二维材料家族打开一扇全新大门。

发表于:2026/7/27 上午9:47:02

OpenAI智能体越界入侵 Hugging Face索赔1亿美元算力

7月26日消息,Hugging Face首席执行官克莱姆·德朗格(Clem Delangue)在与OpenAI会面后公开表示,他已要求对方向公众和研究界披露涉事AI智能体的全部行动记录,并提供价值1亿美元的算力,帮助Hugging Face加强网络防御。Business Insider 7月26日报道称,OpenAI截至发稿未回应置评请求;两项内容目前仍是德朗格提出的要求,尚不代表双方已达成补偿安排。

发表于:2026/7/27 上午9:45:41

传DeepSeek 100亿元新一轮融资突然放缓

7月26日消息,彭博援引知情人士称,DeepSeek已口头通知部分潜在投资者,未来几天暂不按原计划签署第二轮融资协议。知情人士称,相关谈判仍在变化,融资进程以后可能恢复,目前也不清楚DeepSeek是否已向本轮所有潜在投资者传达相同安排。DeepSeek没有回应彭博关于融资和网传会议纪要的置评请求。

发表于:2026/7/27 上午9:44:37

SK海力士3D堆叠DRAM临近

7月25日消息,SK海力士正通过位于美国加州圣何塞的子公司招募3D堆叠式DRAM逻辑设计工程师。这项技术的目标,是把DRAM芯片直接垂直堆叠在手机SoC等逻辑芯片之上,从封装层面解决端侧AI的性能瓶颈。

发表于:2026/7/27 上午9:42:13

中国科学院自研HIP-DFPT软件 国产GPU量子微扰计算获突破

7月26日,中国科学院计算机网络信息中心团队推出面向异构GPU集群的大规模量子微扰计算软件HIP-DFPT。该软件针对量子微扰计算普遍存在的不规则负载特征,通过微任务重组、GPU内存优化与多流异步流水等技术提升线程利用率与数据访问效率、降低通信及数据传输开销,同时提出面向复杂分支代码的AI性能建模方法,配套混合多级负载均衡算法实现节点间及GPU内动态调度的协同优化。实验显示HIP-DFPT可扩展至8192张国产GPU,支持20万原子规模体系全电子精度模拟,原子吞吐量提升70%,为复杂科学计算程序在异构GPU集群上的智能化优化提供新的技术路径。

发表于:2026/7/27 上午9:39:49

  • <
  • …
  • 21
  • 22
  • 23
  • 24
  • 25
  • 26
  • 27
  • 28
  • 29
  • 30
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
    6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2