谷歌自研芯片摆脱台积电先进封装
7月28日消息,据摩根士丹利报告,谷歌正在设计一款名为Frozen V2的新一代TPU芯片,目标是将SRAM直接集成到硅片上,从而摆脱对台积电CoWoS封装技术的依赖。
发表于:2026/7/29 上午8:56:17
紫光国微重磅收购瑞能半导
2026年7月25日,紫光国微发布《上海市锦天城律师事务所关于紫光国芯微电子股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易之补充法律意见书(一)》。
发表于:2026/7/28 上午10:37:44
AI挤占DRAM颗粒供应 又一模组厂预警无货风险
7月27日消息,近日,存储模组厂宇瞻科技表示,随全球三大DRAM原厂新增产能几乎全面投入AI产品,一般市场供货持续减少,供需失衡短期仍难缓解。
发表于:2026/7/28 上午10:22:43
Cadence AI驱动参考流程已在英特尔Intel 18A-P/14A节点完成认证
Cadence AI驱动参考流程已在英特尔Intel 18A-P/14A节点完成认证
发表于:2026/7/28 上午10:18:50
全国累计发放智能网联汽车测试示范牌照超2万张
7 月 27 日消息,据新华社报道,7 月 27 日,2026 世界智能网联汽车大会媒体圆桌会在北京召开。
发表于:2026/7/28 上午10:07:10
