业界动态 应用材料宣布台积电和三家大学加入硅谷EPIC中心 5 月 12 日消息，应用材料 (Applied Materials) 美国当地时间 12 日宣布与台积电 (TSMC) 达成新的创新合作伙伴关系。双方将在应材硅谷 EPIC 中心开展合作，共同推进材料工程、设备创新、工艺集成技术的发展，致力于从数据中心到边缘计算全链路实现高效节能的性能表现。 发表于：2026/5/12 上午10:07:02 MPS发布业界首款24V输入20A/25A/30A大电流同步降压DC/DC系列产品 【2026年5月12日, 中国上海】近日，MPS芯源系统（NASDAQ代码：MPWR）发布业界首款支持24V工作电压的20A/25A/30A大电流同步降压DC/DC产品系列——MP2421/22/23/21B/22B。 发表于：2026/5/12 上午10:04:15 三星电子讨论重启V10 NAND等半导体新业务 5 月 11 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间今日报道称，在 DRAM 尤其是 HBM 业务竞争力恢复后，三星电子设备解决方案 (DS) 部开始就重启半导体新业务的研发和投资进行讨论。 发表于：2026/5/12 上午10:03:19 三星电子劳资双方重启谈判 罢工风险引发全球供应链担忧 5 月 11 日消息，在定于 5 月 21 日举行总罢工前夕，韩国三星电子劳资双方将在政府调解下再度重返谈判桌。此次谈判被普遍视为最终协商阶段，其结果将直接决定这场总罢工是否会如期爆发。 发表于：2026/5/12 上午10:02:02 XMOS将亮相台北国际电脑展，展出多款全新技术演示方案 中国北京，2026年5月——领先的边缘AI与智能音频等媒体处理技术和芯片解决方案提供商XMOS近日宣布，将参展2026台北国际电脑展（Computex 2026），并将在其展位（展位号：P0127）上现场展出多款全新技术演示方案 发表于：2026/5/12 上午9:57:36 盘点一台手机上到底有多少芯片 提到手机芯片，大多数人脑海中浮现的第一个词大概率是"处理器"——麒麟、骁龙、天玑、苹果A系列等等，这些名字几乎成了手机性能的代名词。但如果把一台手机拆开，你会发现手机中芯片绝不止SoC一颗，其余那些默默工作的芯片，同样缺一不可。 发表于：2026/5/12 上午9:53:45 特斯拉被曝将AI6.5芯片从台积电转移到英特尔代工 5 月 12 日消息，来自中国台湾半导体行业的微博博主 @手机芯片达人 透露，特斯拉正面临来自特朗普政府的施压，要求将其下一代 AI6.5芯片的代工订单从台积电转移至英特尔。 发表于：2026/5/12 上午9:48:42 30TBs带宽碾压HBM 国产内存新架构技术问世 5月11日，针对AI推理阶段内存墙问题愈发凸显的现状，新紫光集团宣布推出“紫弦”三维化近存计算（PNM）架构。该架构以3D DRAM为核心，首创3.5D异质异构集成方案，存储带宽可达30TB/s，PNM近存计算模式下访存延迟最大降低18倍，同等算力下Token吞吐率较NVIDIA B200系列高出1.5至2倍以上。该技术依托国内领先供应链可实现规模化量产，不受国外技术限制，目前暂未公布具体量产上市时间。 发表于：2026/5/12 上午9:32:59 英特尔处理器将集成英伟达GPU卡 当地时间5月10日，在卡内基梅隆大学毕业典礼上，NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋被授予荣誉科学技术博士学位，Intel CEO陈立武亲自为其颁发证书。陈立武表示，Intel与NVIDIA正携手开发一系列新产品，双方合作已全面覆盖数据中心、消费级平台及芯片制造领域。 具体合作方面，在数据中心领域，两家公司将联合开发集成NVIDIA NVLink高速互联技术的定制版Xeon处理器。在消费级市场，代号为“Serpent Lake”的SoC预计于2028-2029年推出，这将是首款集成NVIDIA RTX GPU IP的Intel芯片。此外，双方在制造与封装领域的合作备受关注，NVIDIA下一代“Feynman”系列GPU将采用Intel的EMIB先进封装技术，部分入门级和中端游戏显卡也可能使用Intel的18A-P或14A工艺制造。目前，NVIDIA已向Intel投资50亿美元，双方正进入深度合作期。 发表于：2026/5/12 上午9:20:22 2026全球电子制造风向标 在这一背景下,高密度互连(HDI)、超微型封装(01005及以下)以及一站式PCBA(印制电路板组件)交付成为了企业研发与生产的核心诉求。通过深度剖析2026年电子制造行业的最新技术标准,并重点推荐以深圳捷创电子科技有限公司为代表的行业领军企业,为全球硬件开发者提供决策参考。 发表于：2026/5/12 上午9:17:51 <…17181920212223242526…>
