苹果A22 Pro首发台积电1.4nm工艺

8月4日消息，最新供应链消息显示，苹果正在对自研芯片的制程工艺路线进行重要调整。

发表于：2026/8/4 上午9:16:34

2026年全球九大CSP资本支出将大涨90%

8月3日消息，根据市场研究机构TrendForce最新发布的AI服务器产业研究报告显示，为应对AI基础设施建设的旺盛需求，预计2026年全球九大云端服务供应商（CSP）总资本支出将同比大涨约90%，2027年总资本支出规模将扩大至1.3万亿美元左右，同比增幅将收敛至49%。

发表于：2026/8/4 上午9:13:29

全球最小GPU成功点亮 实测3D图形渲染达15帧

8月3日消息，据开发者Pongsagon Vichit在社交媒体及GitHub上公布的信息，其自主研发的微型GPU芯片TinyGPU v2.0已正式通过流片后的实机功能测试。

发表于：2026/8/4 上午9:07:50

联发科将2027年AI ASIC业务营收目标上调至160亿美元

近日，在AI特殊应用芯片（ASIC）强劲需求的带动下，芯片设计龙头大厂联发科公布了由于市场预期的2026年第二季财报，同时联发科还将2027年AI ASIC业务营收目标上调至12亿美元至160亿美元。花旗银行在最新发布的报告中，维持联发科“买进”投资评级，并将目标价由新台币6,055元大幅调升至新台币6,800元。

发表于：2026/8/4 上午9:01:40

传恩智浦正洽谈收购另一家汽车芯片设计公司安霸

据《金融时报》报道，欧洲汽车芯片大厂恩智浦半导体正在洽谈收购另一家汽车芯片设计公司安霸（Ambarella）。

发表于：2026/8/4 上午8:58:39

造芯速度快15倍 美国初创公司要用X射线挑战ASML

8月3日消息，一家美国初创公司获得了美国能源部"Genesis Mission"（创世纪任务）奖项，这是美国能源部为推动AI在科学与工程领域应用而设立的项目，这家公司打算用X射线光刻技术，挑战ASML（阿斯麦）在高端光刻机上的垄断地位。

发表于：2026/8/3 上午11:51:42

日本熊本地震后 当地半导体厂正陆续恢复生产

8月2日消息，当地时间7月28日，日本熊本县发生7.1级地震，此后数日余震频繁，由于该县聚集了大量半导体厂家，多家工厂震后宣布停产，不过目前，当地的芯片设施已经开始陆续恢复运作。

发表于：2026/8/3 上午11:48:52

全国首个超大城市全域低空无人机监测网络搭建完成

从无人机实时回传的高清画面中看到，AI能够自动标记出未戴安全帽的施工人员。这只是武汉“城市智眼”系统的一次日常巡逻，同样的场景正在武汉全城146个点位同步上演。

发表于：2026/8/3 上午11:14:30

全球最火内存ETF再度纳入中国芯片龙头

8 月 3 日消息，全球最火内存 ETF——Roundhill Memory ETF（DRAM）于 7 月底完成调仓，再度纳入 A 股公司长鑫科技，权重为 2.52%，位列该 ETF 第八大重仓股。

发表于：2026/8/3 上午11:09:45

全球首个全光子时间晶体制备技术诞生

8 月 2 日消息，法国巴黎综合理工学院、法兰西公学院和亥姆霍兹德累斯顿-罗森多夫研究中心的科学家们最近取得新突破，在全球范围内首次制备出全光子时间晶体（PTC），能够跟随时间快速且反复地改变其光学特性。这项成果已于上个月（7 月 29 日）发表于《自然》期刊。该研究利用了 HZDR 和 TELBE 超辐射太赫兹源，将系统驱动至太赫兹（THz）光与物质相互作用状态。为超高速计算机、自适应通信系统和全新一代太赫兹激光器铺平道路。

发表于：2026/8/3 上午9:55:19