2027年DRAM供给持续紧张 英伟达评估下调Rubin Ultra HBM配置

8月4日消息，根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，由于DRAM供不应求格局将延续至2027年，而且原厂HBM4e的验证进度存在变量，自2026年第三季起，NVIDIA（英伟达）对Rubin Ultra的HBM配置已从HBM4e 12hi，改为并行评估HBM4e 8hi、HBM4 12hi、HBM4 8hi等设计，目前尚未定案。除了NVIDIA外，部分云端服务供应商（CSP）也正考虑调降下一代自研ASIC的HBM容量设计。

发表于：2026/8/5 上午9:19:47

蔡司与ASML技术蓝图已规划至2040年

8月3日消息，根据彭博社报道，光刻机大厂ASML供应商——德国蔡司集团（Zeiss Group）半导体事业部负责人Frank Rohmund近日在接受彭博社采访时反驳市场对AI供应链瓶颈的疑虑，并表示有信心具备足够产能，可应对持续攀升的需求。

发表于：2026/8/5 上午9:16:29

传美国拟禁止采购中国光模块

8月4日消息，据路透社援引四位知情人士透露，美国特朗普政府正在起草一项禁令，拟禁止美国实体进口中国生产的新型数据中心组件。此举意在保护支撑人工智能（AI）繁荣的关键基础设施。

发表于：2026/8/5 上午9:09:07

爱立信携AT＆T超前部署6G网络展示无人机侦测技术

8月4日消息，爱立信近期与美国电信商AT&T 在近期落幕的全球规模最大的体育赛事期间，在5G 网络上运用先进网络感测（Network Sensing）技术实现无人机侦测，展现超前部署6G网络能力，在后5G 时代已可以透过现有技术实现。

发表于：2026/8/5 上午9:07:03

台积电2nm月产能将达10万片

随着人工智能（AI）客户开始积极转向更先进的3nm及2nm制程工艺，以追求更高的性能、更低功耗。这波需求激增已迫使全球最大的半导体制造商为其客户做出产能调整。

发表于：2026/8/5 上午9:03:47

LightCounting预计2026年以太网光模块市场增长73%

8月4日消息，近日，光通信行业市场研究机构LightCounting在最新报告中表示，全球金融界已开始对AI的投资回报产生疑虑，担忧情绪正逐渐取代“错失恐惧”，而这种按日、按周波动的市场情绪还将持续。与此同时，产业链依然火爆，且过去两三个月热度进一步攀升。

发表于：2026/8/5 上午9:00:26

2025年中国外骨骼机器人出货量约2.6万台

8 月 4 日消息，国际数据公司（IDC）今日首次发布《中国外骨骼机器人市场份额，2025》研究报告，2025 年中国外骨骼机器人市场规模超过 16 亿元，出货量约 2.6 万台。

发表于：2026/8/4 下午1:20:11

苹果正评估算力成本 Siri AI额度方案尚未完善

8 月 4 日消息，科技媒体 9to5Mac 昨日（8 月 3 日）发布博文，报道称基于苹果首席执行官蒂姆 · 库克（Tim Cook）在财报电话会议上释放的信号，苹果仍在评估 iOS 27 中 Siri AI（Siri 人工智能）的算力成本与收费方式。

发表于：2026/8/4 下午1:06:03

《集成电路布图设计保护条例》修订版公布！

据新华社北京8月3日报道，国务院总理李强日前签署国务院令，公布修订后的《集成电路布图设计保护条例》（以下简称《条例》），自2026年10月15日起施行。=

发表于：2026/8/4 下午1:03:55

谷歌2028年TPU营收有望达到2520亿美元

8月4日消息，根据外资投行巴克莱银行（Barclays）最新报告指出，谷歌若调整其AI芯片业务模式，其TPU在2028年最高有望创造2,520亿美元的营收。巴克莱认为，TPU作为目前业界最广泛使用的定制化AI芯片之一，如果谷歌与资产管理公司黑石集团、Apollo Global及芯片设计公司博通合作成立合资企业，有望进一步扩大TPU生态系。

发表于：2026/8/4 下午1:00:54