受存储芯片短缺影响 Wi-Fi 8或提前上市

北京时间8月6日消息，根据市场研究公司Dell'Oro Group的最新报告，为了规避DDR4内存芯片短缺的问题，企业级Wi-Fi 8的推出时间可能会提前至2027年。

发表于：2026/8/7 上午8:58:37

英飞凌携手联发科，赋能未来汽车智能座舱解决方案

【2026年8月6日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与联发科（MediaTek）合作，为未来汽车打造先进、AI驱动的汽车座舱体验。联发科现已完成英飞凌车规级NOR Flash存储器解决方案512 Mb Quad SPI NOR Flash在其天玑汽车座舱平台C-X1上的认证，为整车厂、汽车Tier-1供应商，以及开发下一代智能座舱系统的设计合作伙伴提供了一种经过认证且便于导入的存储器选项。

发表于：2026/8/6 下午5:31:06

2026年全球IT支出预计增长14.2%达到6.37万亿美元

Gartner杰出研究副总裁John-David Lovelock表示：“数据中心系统和基础设施即服务（IaaS）是增长最快的领域，表明企业正持续加速AI基础设施、云平台与智能应用领域的投资。搭建AI运行所需的算力体系是人类迄今为止规模最大的基础设施建设项目。随着AI工作负载不断增长以及高性能计算需求持续攀升，超大规模云服务提供商与企业正在快速扩展下一代数据中心容量。”

发表于：2026/8/6 下午1:13:07

阿里达摩院开放15项芯片与AI研究课题 启动顶尖人才招募

8 月 6 日消息，阿里达摩院今日宣布了面向 2027 届毕业生的“阿里星”顶尖人才招募培养计划。达摩院今年已开放 15 项研究课题，涉及 AI 芯片、新型 CPU 架构、医疗多模态智能体、 AGI 决策等众多前沿探索。

发表于：2026/8/6 下午1:05:04

DeepSeek宣布大幅涨价

8月6日，“国产大模型风向标”DeepSeek发布公告：计划近期整体上调DeepSeek API服务的定价，预计涨幅较大，请合理安排您的使用。具体方案以正式通知为准。

发表于：2026/8/6 下午1:00:49

诺基亚收购恩智浦北美工厂 布局磷化铟光芯片产线

当地时间8月5日，全球通信设备大厂诺基亚（Nokia）宣布签署最终协议，收购恩智浦（NXP）位于美国亚利桑那州的半导体厂。

发表于：2026/8/6 上午10:01:06

拟募资500亿 DeepSeek被曝重启第二轮融资

8月5日消息，据“财经”杂志报道，多名交易人士透露，大模型公司DeepSeek重启了第二轮融资。

发表于：2026/8/6 上午9:52:45

新制造工艺将分子无损嵌入电子器件

​8月4日消息你，美国麻省理工学院科学家开发出一种可扩展的制造技术，能将精细的分子材料无损地嵌入芯片上的电子器件内。他们利用厚度不到一纳米的分子层，制造出上千个器件，充分展示了这项新技术的稳定性与可扩展性。这一方法拓展了标准半导体工艺整合分子的能力，有望制造出结构全新、功能独特的器件。相关论文发表于新一期《自然·纳米技术》杂志。

发表于：2026/8/6 上午9:46:03

消息称英伟达急寻中国供应商合作开发AI 6G基站

8 月 6 日消息，据界面《硬科技头条》今日报道，通信产业链核心人士透露，英伟达正在加速进入电信运营商市场，并在中国寻找基站厂商合作方，开发符合海外市场要求的 6G 基站。

发表于：2026/8/6 上午9:42:20

宣战运营商 SpaceX将部署地面基站

SpaceX 总裁兼首席运营官格温 · 肖特韦尔（Gwynne Shotwell）在公司首次财报电话会议上表示，公司计划建设地面移动通信网络，直接与美国三大电信运营商 AT&T、Verizon 和 T-Mobile 展开竞争。

发表于：2026/8/6 上午9:34:06