产能将激增 明年下半年内存或将显著降价

5月19日消息，当前，人工智能市场对存储芯片的需求激增，导致内存业陷入供不应求的上行景气周期中，但一名资深行业专家指出，这一局面可能在明年下半年发生改变。

发表于：2026/5/19 下午1:18:09

NASA测试抗辐射太空AI芯片

5 月 19 日消息，航天任务（尤其是那些需要长期驻留太空的）对飞行器上芯片的可靠性、抗辐射、抗温变能力有着极其严格的要求，这导致航天级芯片通常制程工艺和性能水平严重落后于地面芯片，大量计算负载不得不需要传输到地面处理。NASA 携手 Microchip 开发太空级 SoC：性能可达当前芯片 500 倍

发表于：2026/5/19 下午1:06:51

玻璃多维永久光存储技术迎来重大突破

"5月19日，由华中科技大学科研团队主导、武汉一尧科技落地产业化的玻璃多维永久光存储技术迎来重大突破。该技术依靠飞秒激光在玻璃内部完成三维纳米级刻写，打造四百层立体存储结构，搭配多维编码方式实现高密度长寿命数据固化存储。其2毫米厚的玻璃存储碟片单碟理论最高容量可达360TB，数据写入后可稳定保存长达十万年，该介质具备耐高温、抗腐蚀、耐辐射、静置零能耗的特性，原材料储量充足绿色无污染，介质成本仅为传统硬盘的十分之一。该技术斩获2024年全国颠覆性技术创新大赛最高奖项，目前已完成小规模量产，正推进落地云存储、档案归档、医疗影像等领域。"

发表于：2026/5/19 下午1:01:12

罢工风声紧 三星正减产存储芯片全力加码HBM

5月19日消息，据媒体报道，受韩国工会罢工预警影响，全球存储巨头三星电子突然启动生产线应急调整：一边提前减产控风险，一边将产能全力向最核心的高端芯片HBM倾斜。

发表于：2026/5/19 上午10:29:29

中芯国际已采购800台中微刻蚀机

5月19日消息，近日，央视财经《对话》节目聚焦中国半导体设备产业突围之路，“中国刻蚀机之父”尹志尧与中芯国际创始人张汝京同台讲述国产设备从无到有的攻坚历程。张汝京透露，中芯国际已经累计向中微半导体采购至少800台刻蚀机。

发表于：2026/5/19 上午10:25:43

AI热潮冲击供应链 苹果DRAM议价权削弱

5 月 19 日消息，据韩国《中央日报》昨日报道，随着 AI 数据中心对高性能存储芯片的需求呈爆发式增长，苹果在 DRAM 芯片采购方面的传统议价主导地位正遭到削弱，其采购策略已从“追求最优价格”转向“确保足够货源”。

发表于：2026/5/19 上午9:59:36

英伟达宣布交付首批Vera CPU

5 月 19 日消息，英伟达今日宣布，其首批 Vera CPU 已于上周五及本周一开始向各大 AI 公司发货，标志着这款专为 Agentic AI 设计的处理器正式进入量产阶段。

发表于：2026/5/19 上午9:52:24

新型太赫兹系统在560GHz频段实现100G级无线通信

面向未来6G通信的太赫兹技术取得新突破。日本德岛大学研究团队开发出一种新型太赫兹无线通信系统，在560吉赫兹（GHz）频段实现每秒112吉比特（Gb）的无线传输速率，首次在420GHz以上实现每秒100G级无线通信。这一成果是迈向实用化6G无线系统和超高速移动回传的重要一步。

发表于：2026/5/19 上午9:38:59

AI数据中心需求火爆 光纤价格飙升

人工智能训练与推理集群需要比传统云基础设施更密集的互联架构，使得用于数据传输的光纤陷入供不应求的局面。据估算，北美光纤需求预计将增长22%至25%，而供应增幅仅为12%至19%，大批量买家的交货周期已延长至20周以上，小批量买家的等待时间甚至长达一年。 大型科技公司正通过签订多年期合同应对该局面，1月Meta与占据全球光缆市场10.4%份额的康宁签署价值60亿美元的供应协议，英伟达向康宁投资3亿美元，用于在北卡罗来纳州和德克萨斯州新建三座光纤制造厂。相关预测显示，2025年至2031年间，全球光纤电缆市场预计以4.1%的复合年增长率增长，2031年市场规模有望达到126亿美元。

发表于：2026/5/19 上午9:35:42

台积电启动1nm制程生产规划 同步筹建12座新工厂

5月18日消息，台积电首批2nm芯片组将于晚些时候落地，目前已正式启动1nm制程的生产规划，同步筹建12座新晶圆厂，作为2nm到1.4nm等多代工艺的生产中心。受龙潭三期扩建项目土地收购进度制约，其1nm芯片预计2030年或2031年实现商业化大批量量产。三星计划2029年推出1nm晶圆，此前已在美建立2nm晶圆厂，但当前面临工会罢工威胁，其2nm晶圆良品率不足，多数芯片设计厂商仅将其作为台积电产能不足时的备选，三星计划拉长2nm节点停留周期磨合工艺、稳固代工质量以争夺客户。

发表于：2026/5/19 上午9:34:27