• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

传台积电拟63亿元收购友达中科两座面板厂

8月10日消息,据台媒《经济日报》报道,近期市场传闻称,晶圆代工龙头大厂台积电将买下邻近其中科厂区的友达中科L7厂(7.5代厂)与L5C厂(5代厂)等两座面板厂,以扩充先进封装产能。两家公司的合作将比照“群创模式”,携手发展先进封装技术。

发表于:2026/8/11 上午9:09:30

首创全模块化设计 阿里云数据中心交付工期缩短至100天

8月10日,阿里云对外披露,基于其首创的全模块化设计架构,其大型AIDC数据中心的交付工期已缩短至100天,远低于国内传统交付周期的6至12个月和美国的12至18个月。在工期大幅缩短同时,阿里云AI数据中心整体建设成本还降低了10%以上。今年,阿里云计划将模块化数据中心的全球产能提升两倍以上。

发表于:2026/8/11 上午9:06:27

双芯筑基!海光信息亮相用友2026全球商业创新大会

海光信息受邀参会,重点分享企业数智化运营、工业智能两大典型场景的海光方案,并介绍海光在研发设计、生产制造、供应链协同等50多个AI应用场景中的探索与实践成果。

发表于:2026/8/11 上午9:04:11

iPhone 18 Pro成本大涨近40% 苹果或调整毛利策略

8月10日,根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新发布的手机产业研究,由于以存储器为首的零部件价格上涨,推升苹果(Apple)将发布的iPhone 18 Pro系列整机成本。以该系列的256GB版本的iPhone 18 Pro的BOM(物料清单)成本为例,预估年增幅度达38%左右,整机售价势必提高。为避免影响消费者购买意愿,Apple可能借由降低毛利的方式控制售价涨幅,以换取市占扩张。

发表于:2026/8/11 上午9:03:05

研究称中国人形机器人占全球出货量超97%

据彭博社报道,最新行业研究数据显示,2026年上半年,中国人形机器人制造商占全球出货量的97%以上,证实中国在这一新兴领域对美国竞争对手建立了早期领先优势。

发表于:2026/8/11 上午9:00:37

传英伟达将斥资30亿美元入股电力基础设施运营商Lancium

8月10日消息,近日,据科技媒体The Information爆料称,英伟达(Nvidia)将投资最多30 亿美元入股Lancium,取得约20%的股权。如果Lancium达成接入电网等特定条件,英伟达可能再投资10亿美元。

发表于:2026/8/10 下午2:02:39

摩尔线程拟“A+H”上市 上半年亏损同比收窄

8月9日,国产GPU企业摩尔线程披露2026年半年度报告,同时公告正筹划港股上市。财报显示,摩尔线程2026年上半年营业收入17.36亿元,同比增长147.42%;归属于上市公司股东的净利润亏损1156.31万元,亏损金额较上年同期收窄2.59亿元,收窄比例为95.73%;毛利总额达9.89亿元,同比增长103.78%,整体毛利率水平达到56.95%。

发表于:2026/8/10 下午1:59:32

消息称索尼与台积电1万亿日元投资下一代图像传感器

8 月 10 日消息,据日经新闻报道,索尼集团(Sony Group)与台积电(TSMC)计划最早于 2029 年在日本西南部熊本县开始量产下一代图像传感器半导体。

发表于:2026/8/10 下午1:05:06

欧盟IRIS²卫星互联网规划扩展至348颗卫星

8 月 10 日消息,欧盟委员会当地时间本月 7 日宣布完成与 SpaceRISE 联盟的谈判,签署欧盟旗舰人造地球卫星星座 IRIS² 的实施协议。

发表于:2026/8/10 下午1:03:42

三大DRAM原厂预付款高达940亿美元

三星、SK海力士和美光等主要厂商正借此摆脱过去波动剧烈、利润微薄的业务模式,转向一种更稳定的经营方式——通过长期供应合同和严格的价格下限锁定直至2030年的销售。

发表于:2026/8/10 下午1:00:29

  • <
  • …
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • 11
  • 12
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
    6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2