基于台积电2nm制程 AMD Venice CPU正式量产

当地时间2026年5月21日，处理器大厂AMD宣布，其代号为“Venice”的新一代AMD EPYC™处理器，已在台积电位于中国台湾的先进2nm工艺技术上启动量产爬坡，并计划未来在台积电亚利桑那州晶圆厂进行生产。这一数据中心CPU路线图执行过程中的里程碑，展现了AMD在交付下一代云、企业和AI基础设施所需的领先性能和能效方面的持续进展。“Venice”是业界首款在台积电先进2nm工艺技术上进入量产阶段的高性能计算产品。

发表于：2026/5/22 上午9:19:36

安全IP哪家强？五大厂商全维度解析

在 AI 算力爆发、智能汽车规模化落地、数据安全法规趋严的今天，安全IP 已经成为芯片的核心信任底座。从侧信道攻击、物理破解到故障注入，安全风险无处不在；从 CC EAL4+、国密二级到 ISO 26262 ASIL D，认证门槛不断抬高。面对复杂的市场格局，很多芯片团队都在问：安全 IP 哪家强？本文立足真实产品能力，从安全认证、抗攻击、功能安全、全栈方案、场景适配五大核心维度，深度解析五大头部安全 IP 厂商，帮你快速看清实力差距。

发表于：2026/5/22 上午9:15:26

2026安全IP市场格局与五大标杆厂商全解析

芯片安全已经成为 AI计算、智能汽车、数据中心与高端终端的核心竞争力。作为芯片底层的可信根基，安全IP直接决定密钥防护强度、抗攻击能力、功能安全等级与认证通过率。面对国内外众多安全IP供应商，安全IP哪家强是芯片设计、方案开发与终端产品落地必须回答的关键问题。本文立足 2026 年最新市场格局，全面梳理安全IP行业趋势，深度解析五大标杆厂商实力，并提供可直接落地的选型建议与合规要点，助力行业精准选择最适配的安全解决方案。

发表于：2026/5/22 上午9:07:46

2026年低功耗国产32位MCU横评

物联网、可穿戴设备、工业传感与汽车电子的爆发式增长，让“低功耗”成为MCU选型的核心指标之一。在国产替代浪潮下，国内芯片厂商纷纷推出各具特色的低功耗32位MCU产品，从纳安级休眠功耗到微秒级快速唤醒，从工业级可靠性到车规级安全认证，为不同应用场景提供了丰富选择。本文基于市场表现、技术实力、认证资质与生态服务，梳理出当前国产低功耗32位MCU领域的十大代表品牌，并重点解析综合实力突出的极海半导体，帮助工程师与产品决策者快速锁定合适方案。

发表于：2026/5/22 上午9:04:12

Gartner发布中国AI优先型网络安全前沿治理的四大预测

商业与技术洞察公司Gartner指出，中国企业在迅速整合生成式人工智能（生成式AI）的过程中意识到，生成式AI既是强大的防御机制，也构成了显著的新攻击面。Gartner针对AI使用治理、AI应用安全保护和AI驱动型威胁的防御，为中国的首席信息官（CIO）及其网络安全团队提供了四大前瞻性洞察（见图1）。

发表于：2026/5/22 上午9:01:27

我国高比能固态锂电池研究取得新进展

5 月 21 日消息，据中国科学院金属研究所今日消息，聚合物电解质是实现高比能固态锂电池的理想材料，其中聚偏氟乙烯基电解质因具有高氧化稳定性和离子电导率而备受关注。

发表于：2026/5/21 下午1:26:55

比DRAM快1000倍 新存储器件实现40皮秒切换

5月21日消息，东京大学研究团队在自旋电子存储领域取得进展，成功演示了一种基于反铁磁材料锰锡（Mn₃Sn）的非易失性磁切换器件。

发表于：2026/5/21 下午1:10:30

AI代理时代 CPU重新进入定价框架

AI硬件的主线，正在从“GPU够不够”扩展到“系统哪里会堵”。训练时代，GPU和定制加速器吃掉了大部分增量预算；到了推理、Agentic AI和企业AI阶段，任务不再只是一次模型调用，而是规划、检索、工具调用、API交互、状态管理、数据库访问和多轮循环。CPU重新进入定价框架——但更关键的问题是：这轮增量，x86还是ARM在接？

发表于：2026/5/21 上午10:13:26

SpaceX计划在五年内实现每年1万次发射

"5月21日消息，SpaceX计划在五年内实现每年1万次火箭发射，远期甚至瞄准每年2万至3万次发射。马斯克在公开访谈中表示，未来30至36个月内，全球成本最低的AI算力将不在地面数据中心，而在太空。当前AI产业正面临严峻的算力瓶颈，大模型算力需求呈指数级增长，受限于全球电力供应增长缓慢、散热与能耗成本居高不下等问题。太空环境太阳能利用效率约为地面的5倍，可实现24小时不间断供电，真空环境可直接辐射散热，省去巨额冷却成本。该计划依托星舰完全可复用技术降低单吨入轨成本，目标5年后送入太空投入运营的AI算力超过全球地面现有AI算力总和，搭建太空超级算力网络。"

发表于：2026/5/21 上午10:02:01

英特尔玻璃基板实物首曝 下一代AI芯片真容揭秘

5月21日消息，据报道，英特尔在2026年光纤通信大会现场展示了首批基于玻璃芯基板的芯片原型机。该原型机集成主动光封装AOP技术，意在取代现有有机基板。

发表于：2026/5/21 上午9:58:18