赋能AI硬件创新！嘉立创有料季：6层板与pcb多层板真A级板材实战解析

从大模型端侧部署、AI陪伴机器人到便携式边缘算力盒子与具身智能主控，AI硬件正迎来爆发式增长。与传统消费电子相比，AI硬件普遍具有高算力芯片集成、多传感器融合、端侧高功耗发热以及密集微小封装的特征。

发表于：2026/9/24 上午9:15:22

马斯克预言人形机器人20年内将达1000亿台！

9月23日，特斯拉CEO埃隆·马斯克接受央视财经专访，就特斯拉在华业务、人工智能、人形机器人等热点话题分享了最新思考。采访中，马斯克不仅高度评价上海超级工厂的中国团队，还再次向全球“安利”中国旅游，并对AI时代的教育提出建议。此外，马斯克还预计，人形机器人出货量未来20年或达1000亿台。

发表于：2026/9/24 上午9:11:13

高通收购机器人软件公司PickNik

当地时间9月23日，高通技术公司宣布已与业内知名的机器人软件公司PickNik Inc.达成收购协议。但具体的交易金额并未公布。

发表于：2026/9/24 上午9:05:36

昇腾发布首个NPO超节点 NOR Flash涨价行情或将延续

9月23日消息，申港证券发布电子行业研究报告指出，昇腾发布全球首个NPO超节点，NOR Flash涨价或持续。

发表于：2026/9/23 上午11:21:56

英飞凌为麦田能源提供碳化硅技术，提升户用储能系统效率

【2026年9月23日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，为可再生能源解决方案的领先提供商麦田能源提供碳化硅（SiC）功率半导体器件，助力提升其户用储能系统（ESS）的运行效率。

发表于：2026/9/23 上午11:21:06

中国联通中讯院发布量子安全手机2.0

9 月 22 日消息，在本月的 2026 中国联通合作伙伴大会上，中国联通旗下中讯邮电咨询设计院有限公司（以下简称“中讯院”）正式发布量子安全手机 2.0。该产品在 2025 年 5 月发布的首款量子安全手机基础上实现全方位能力升级，面向党政、纪检监察、央国企、金融等高安全需求场景，提供从终端、业务到管理的全链路移动安全防护。

发表于：2026/9/23 上午11:12:09

ASML直言欧洲半导体产业面临掉队风险

9 月 22 日消息，据彭博社报道，欧洲市值最高的企业阿斯麦（ASML Holding NV）的一名高层表示，该公司并未在欧洲大陆销售任何芯片制造设备；在美国、中国、印度都在大举投入建设本土半导体产业的背景之下，欧洲正面临被甩在身后的风险。

发表于：2026/9/23 上午11:08:57

锁死内存升级 树莓派在新一代硬件中加入固件锁

9月22日消息，一向以高开放度著称的开源硬件标杆树莓派（Raspberry Pi），近日正式确认在新一代硬件中加入了固件锁，主动限制了发烧友自行升级板载内存容量的可能。

发表于：2026/9/23 上午10:55:07

三星HBM4产能提升40% 全力抢夺英伟达订单

9月22日消息，据DigiTimes报道，随着良品率问题逐渐解决，三星电子的HBM策略正在发生转变，从“技术追赶”转向“扩大出货”。

发表于：2026/9/23 上午10:51:49

英伟达GPU底层揭秘 几十个RISC-V核心是真功臣

9月22日消息，提到英伟达显卡，大多数人首先想到的是CUDA生态和GPU的并行算力。但据科技媒体报道，现代英伟达GPU内部实际上集成了数十个基于开放指令集架构的RISC-V处理器核心。

发表于：2026/9/23 上午10:48:30