MIKROE多架构NECTO Studio IDE现已支持全球半数微控制器

MIKROE是一家嵌入式解决方案厂商，依托成熟标准打造创新软硬件产品，大幅缩短开发周期。其多架构NECTO Studio集成开发环境（IDE），现已支持来自12家不同芯片厂商的10000余款微控制器(MCU)。意味着嵌入式工程师可在同一开发平台上，对市面上约半数MCU型号开展评估试用，无需重新学习一套全新工具链。

发表于：2026/8/12 上午9:23:54

挑战三星独家供货 京东方争取iPad Air OLED面板入场券

8月12日消息，据The Elec，京东方正积极争取进入苹果iPad Air OLED面板供应链，目标是在三星显示之后，成为该产品的第二家供应商。

发表于：2026/8/12 上午9:19:43

小米官宣其为国内首家自研发光材料 雷军回应

"8月12日，小米官宣其为国内首家可从发光材料层开展研发的手机厂商，对屏幕技术的投入长期且坚定。小米此前已自研出红色发光主材，近期完成绿色主材技术突破，核心的第四代pTSF中国首创底层显示技术方案，由小米与清华团队历时两年多实现工程量产。小米超级像素屏搭载全RGB独立像素排布结构，攻克OLED行业高PPI与成品良率互相制约的痛点，解决“像素公摊”缺陷，子像素总数达938.9万，达成超2K清晰度，同等亮度下功耗低于1.5K屏幕，该技术是国产OLED屏幕产业的重大进展，标志国产显示技术跻身全球第一梯队。"

发表于：2026/8/12 上午9:15:42

京东方牵头制定首项卷曲显示器件国际标准

8月12日消息，国际电工委员会电子显示技术委员会（IEC/TC110）日前正式发布了由京东方（BOE）牵头制定的首项卷曲显示器件国际标准——IEC 62715-6-42:2026《柔性显示 第6-42部分：机械测试方法 卷曲显示器件展平力测试方法》。

发表于：2026/8/12 上午9:11:46

客户需求旺盛 ASML今年将在中国台湾招募超1000人

8月11日消息，台积电新竹与高雄的2nm晶圆厂已成功量产，台积电还调高了2026年资本支出，并宣布在台规划兴建13座先进制程晶圆厂与先进封装厂，如此庞大的扩产行动正推动对于相关半导体设备的巨大需求。作为全球光刻机龙头的ASML为了应对台积电的需求，也正在积极扩大在台湾的布局，今年更是将在台湾招聘超过1000名新员工。

发表于：2026/8/12 上午9:08:56

东芝持续减持 SK海力士成铠侠最大股东

8月11日消息，根据《日经新闻》的报导，日本最大NAND Flash制造商铠侠（Kioxia）发布公告称，其最大股东已由东芝（Toshiba）变更为特殊目的公司（SPC）-BCPE Pangea Cayman2（以下简称SPC2）。而SPC2正是韩国存储芯片大厂SK海力士通过可转换公司债（CB）形式进行投资的公司。所以，SK海力士一跃而成铠侠的最大股东。

发表于：2026/8/12 上午9:04:57

台积电5.5倍光罩尺寸CoWoS封装量产

8月11日，OCP APAC高峰会（2026 OCP APAC Summit）开幕，台积电先进封装技术暨服务副总经理何军发表主题演讲，谈论了在人工智能（AI）浪潮下台积电如何解决制程挑战难题，并透露5.5倍光罩尺寸CoWoS封装已量产，且良率稳定维持在98%以上。

发表于：2026/8/12 上午9:01:16

英特尔增发150亿美元股票 押注18A/14A工艺和先进封装

当地时间8月10日，英特尔（Intel）宣布计划通过过大规模增资发行新股，筹集150亿美元的资金，用以支持其成本高昂的芯片制造与晶圆代工扩建计划。

发表于：2026/8/11 下午1:03:44

供应不足 传英伟达Rubin Ultra将降低HBM4配置

8月11日，据Tom's hardware报道，为应对高带宽内存（HBM）供应吃紧的问题，英伟达（Nvidia）正在测试Rubin Ultra的较低HBM容量的配置，其中就包括192GB与256GB，部分设计也从原先公布的HBM4E改为了HBM4。

发表于：2026/8/11 下午1:00:11

三星在美陷入芯片专利诉讼

8 月 11 日消息，科技媒体 Android Headline 昨日（8 月 10 日）发布博文，报道称 Stellar Industries 已在美国对三星及其美国主要子公司发起专利诉讼，涉及 Galaxy S10 到 Galaxy S26 系列手机芯片。

发表于：2026/8/11 上午11:56:01