业界动态 台积电预测2030年全球半导体市场将突破1.5万亿美元 5 月 14 日消息，据路透社报道，全球最大晶圆代工厂台积电今日在一场科技研讨会前夕发布的演示资料中预计，2030 年全球半导体市场规模将突破 1.5 万亿美元（注：现汇率约合 10.21 万亿元人民币），高于此前 1 万亿美元的预测值。 发表于：2026/5/15 上午10:18:26 国内首枚高校主导研制的面对称可回收液体火箭平台飞行试验成功 5 月 14 日消息，中山大学在今晚宣布，今天下午在广东阳江海陵岛，银色机身的“逸仙-3 号”火箭升至预定高度后稳稳悬停，随后微微调整姿态开始减速下降，着陆在白色圆环靶心。整个过程只有 30 秒钟左右，但每个环节完全按照原计划完成，试验圆满成功。 发表于：2026/5/15 上午10:08:23 苹果与OpenAI战略合作正面临破裂危机 5月15日，彭博社报道，据知情人士透露，苹果公司与OpenAI长达两年的战略合作正面临破裂危机。因商业回报远未达到预期，OpenAI方面正考虑采取法律手段。 发表于：2026/5/15 上午9:48:10 三星电子计划降低芯片产量 以应对可能发生的罢工 5月14日消息，据媒体报道，三星电子已于14日开始削减产量，以防范可能出现的质量问题。与其他行业不同，芯片制造商必须在罢工启动前调整产量及质量管控措施，以最大限度降低损失。为确保产品质量，提前缩减产量是必要的。 发表于：2026/5/15 上午9:39:37 台积电首提AI芯片三核心层次理论 5月14日消息，据Trendforce报道，在台积电2026年技术论坛上，副共同营运长张晓强指出，外界常以“五层蛋糕”描述AI生态系统——从电力、数据中心、芯片、模型到应用层层堆叠。 发表于：2026/5/15 上午9:35:44 领先三星 京东方第8.6代OLED项目提前至本月底量产 5月14日消息，据报道，京东方计划于本月底在其成都的B16工厂开始量产第8.6代OLED面板。得益于B16工厂已于去年12月30日提前五个月完成设备搬入，本次量产进度比原定计划提前了一个多月。 发表于：2026/5/15 上午9:32:26 Anthropic公司90%代码已由AI完成 5月14日消息，据媒体报道，Anthropic首席财务官Krishna Rao近日透露，该公司已有90%的代码由AI编写，白领工作的重心正从执行转向监督。Rao表示，财务团队也在经历类似转型。目前，Anthropic已使用旗下模型Claude生成财务报表，在人工介入之前，每月财务审查流程“已完成90%到95%”，人类员工主要负责审核与解读结果。 发表于：2026/5/15 上午9:28:11 英特尔开始试产苹果部分低端自研芯片 5月15日消息，苹果供应链分析师郭明錤透露，英特尔已启动苹果部分低端iPhone、iPad、Mac自研芯片的小规模试产，采用英特尔18A先进制程，苹果同时在评估英特尔其他先进工艺节点。 发表于：2026/5/15 上午9:25:06 imec旗下IC-Link加入台积电3DFabric联盟 当地时间2026年5月12日，全球领先的先进半导体技术研发机构——比利时微电子研究中心（imec）宣布，imec旗下的特定应用集成电路（ASIC）与硅光子设计与制造服务部门IC-Link已经加入台积电（TSMC）开放创新平台（OIP）3DFabric联盟。 发表于：2026/5/15 上午9:19:56 联电推出14纳米eHV FinFET平台 助力下一代OLED技术创新 5月14日，台系晶圆代工大厂联华电子宣布推出用于显示驱动芯片的14纳米嵌入式高压（eHV）FinFET技术平台，并已向客户提供制程设计套件（PDK）用于设计导入。该全新制程已在联电12A厂完成验证，可提升电源效率与性能，同时缩小芯片尺寸，助力新一代显示技术发展。 发表于：2026/5/15 上午9:17:03 <…11121314151617181920…>
