业界动态 宇树科技回应美国FCC人形机器人禁令 7 月 31 日消息，宇树科技今日（7 月 31 日）在更新的招股书中表示，美国联邦通信委员会（FCC）将美国境外所生产的先进机器人设备和电力逆变器新增列入“受管制设备和服务清单”；该公告发布生效后，在美国境外生产的新型号先进机器人，除非适用特定例外或取得有条件批准，原则上将无法取得进入美国市场所需的 FCC 设备认证，而此前已获 FCC 认证的既有型号产品根据该最新政策可继续在美销售。 发表于：2026/7/31 上午11:38:41 台积电正开发类EMIB先进封装技术 7月31日消息，据报道，台积电正在开发一项“类EMIB”的先进封装技术，以应对英特尔在AI芯片封装领域的竞争威胁。知情人士称，台积电正与景硕科技（Kinsus）合作开发该技术，由景硕负责设计并制造承载硅桥、连接上方芯片零部件的基板。 发表于：2026/7/31 上午9:56:41 日韩两大MLCC龙头太阳诱电三星电机宣布涨价 7 月 30 日消息，三星电机已通知客户新一轮 MLCC（多层陶瓷电容器）价格上涨。 发表于：2026/7/31 上午9:36:41 英特尔罕见开放Atom芯片技术 7 月 30 日消息，据路透社今日报道，英特尔正在向一家名为 Rosaic Labs 的初创公司提供 Atom 处理器相关技术，包括寄存器传输级（RTL）代码。 发表于：2026/7/31 上午9:33:43 超过英伟达 20万美元的微流控环境芯片来了 7 月 30 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（7 月 29 日）发布博文，报道称生物技术公司 Precigenitics 宣布和赛默飞世尔科技公司（Thermo Fisher Scientific）签署意向书，拟以每片 20 万美元（注：现汇率约合 135.5 万元人民币）销售 11 块微流控环境芯片，潜在利润率超过 95%。 发表于：2026/7/31 上午9:29:43 消息称LG开发低成本双层Tandem W-OLED 7 月 30 日消息，韩媒 THE ELEC 当地时间 29 日报道称 LG Display 完成了一款新式双层堆叠 Tandem W-OLED 面板的研发，其画质可媲美三层堆叠方案。 发表于：2026/7/31 上午9:25:04 三星全固态电池按既定计划2027H2量产 7 月 30 日消息，三星 SDI 在当地时间今日的 2026Q2 财报电话会议上表示，全固态电池商业化进程正按既定的 2027 年下半年量产目标推进，首个商业应用项目很可能来自人形机器人领域。 发表于：2026/7/31 上午9:21:29 TrendForce预测2027年DRAM供给持续紧缺 NAND转趋宽松 7 月 30 日消息，TrendForce（集邦）今日发布预测，认为 DRAM 内存市场在明年维持供给紧张格局，价格走势偏强；而 NAND 闪存供给将在 2027H2 趋向宽松，价格可能面临修正压力。 发表于：2026/7/31 上午9:18:25 IBM宣布已进入量子优势时代 结果可验证 7 月 30 日消息，IBM 今日表示，其研究已经证明了“量子优势”（quantum advantage）—— 即量子计算机能够完成超越传统计算机能力范围的计算任务，并且这些结果可以经过严格验证。 发表于：2026/7/31 上午9:11:45 欧盟计划投资100亿欧元建设7座AI超级工厂 7 月 30 日消息，欧盟委员会当地时间周四表示，欧盟将提供 100 亿欧元（注：现汇率约合 773.81 亿元人民币）资金，支持企业建设 7 座 AI 超级计算工厂，以缩小其与美国和中国在人工智能领域的差距。 发表于：2026/7/31 上午9:08:49 <…15161718192021222324…>
