业界动态 我国将推动生成式AI大模型应用全面支持IPv6 7 月 28 日消息，据央视新闻今日报道，“人工智能大模型 IPv6 能力提升专项行动”由中央网信办联合北京、上海、浙江、深圳四地网信办，会同 5 家头部大模型企业在雄安新区共同启动，推动生成式大模型应用，全面支持 IPv6，为智能时代筑牢网络根基。 发表于：2026/7/29 上午10:05:16 英伟达首批美国制造的GB300 GPU下线 封装本土化仍待补齐 7 月 28 日消息，工商时报昨日（7 月 27 日）发布博文，报道称台积电位于美国亚利桑那州的 Fab 21 工厂下线英伟达首批美国制造的 GB300 GPU，不过依然需要运输到台积电其它工厂完成后续的封装。 发表于：2026/7/29 上午10:01:41 高通第六代骁龙8至尊版Pro芯片曝光 7 月 28 日消息，科技媒体 NotebookCheck 于 7 月 26 日发布博文，分享了关于高通第六代骁龙 8 至尊版 Pro（Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro）的相关信息。 发表于：2026/7/29 上午9:59:22 2026世界物联网500强公布 华为SpaceX航天科技排名前三 来自加拿大、美国、阿联酋、印度、阿塞拜疆、摩洛哥、巴基斯坦、印度尼西亚、马尔代夫、纳米比亚、秘鲁、老挝等 40 多个国家政府机构、国家大使、参赞、外交官员，国际机构组织、物联网数字经济企业代表出席了峰会，见证了本年度 500 强排行榜发布和 500 强企业授牌。 发表于：2026/7/29 上午9:44:05 2nm芯片成本激增 高通骁8 Elite Gen 6 Pro预计突破300美元 7 月 29 日消息，高通与联发科将于第三季度推出首批 2nm 旗舰芯片，但其价格预计将迎来大幅上涨。此前，高通已向客户发送涨价通知，并表示新价格将适用于 9 月 1 日之后出货的产品。 发表于：2026/7/29 上午9:21:58 AI推动软件漏洞发现速度大幅加快 7 月 29 日消息，据彭博社 28 日报道，AI 正在显著加快软件漏洞的发现速度。按照目前趋势，2026 年在热门科技产品中发现的安全漏洞数量，预计比 2025 年翻一番。 发表于：2026/7/29 上午9:17:31 美国FCC宣布禁止进口外国产人形机器人及电力逆变器 7 月 29 日，据路透社报道，美国联邦通信委员会（FCC）当地时间周二宣布，禁止新的外国产人形机器人、四足机器人以及联网电力逆变器型号进入美国市场。相关措施在公布后立即生效，旨在降低美国人工智能基础设施和关键供应链面临的网络安全及供应中断风险。 发表于：2026/7/29 上午9:16:00 第六代10nm工艺 SK海力士下半年量产LPDDR6 SK海力士计划于2026年下半年正式启动新一代低功耗移动DRAM产品LPDDR6的量产出货。该产品已于3月完成开发，目前正稳步推进量产前的各项准备工作。LPDDR6采用第六代10nm级（1c）工艺制造，运行速度高达10.7Gbps，较上一代LPDDR5X产品提升约33%，可为高帧率游戏、多任务处理和AI应用等场景提供更充沛的带宽支撑。该产品通过引入子信道结构与DVFS动态电压频率调整技术，整体功耗较前代降低超过20%，可在性能与续航之间实现灵活平衡。 发表于：2026/7/29 上午9:10:14 国产DUV光刻机开启小批量生产 7月28日消息，当地时间7月27日，据美国科技商业媒体《信息报》报道，国内一家企业已开始小规模量产首款国产浸没式深紫外（DUV）光刻机，预计今年将向中芯国际、华虹半导体和长鑫存储交付约5台设备，并计划于2027年将产量提高至约20台。 发表于：2026/7/29 上午9:07:40 海光DCU Day0适配万亿级大模型Kimi K3 7月28日，海光信息宣布已完成Kimi K3在海光DCU平台的全栈适配与性能验证，实现国产GPU运行万亿级大模型。海光DCU完成从底层算子到推理引擎的全栈优化，模型代码无需调整即可运行，迁移成本几乎为零；针对KDA注意力和896专家MoE架构完成算子级定制优化，百万级上下文重载场景下推理高效稳定。该适配方案可支撑长程智能体工程、视觉闭环创作和自主芯片设计等前沿场景，此前月之暗面已联合海光、曙光完成完整兼容性调优，官方实测显示国产卡性能折损控制在12%以内，已达到商用部署标准。 发表于：2026/7/29 上午8:59:47 <…18192021222324252627…>
