高通拿下宝马十年芯片大单 骁龙数字底盘全面上车

7月30日消息，据报道，高通与宝马7月29日联合宣布，双方已达成一项长期合作协议。根据协议，高通将在未来十年为宝马集团下一代数字座舱及先进驾驶辅助系统（ADAS/AD）平台提供计算芯片。

发表于：2026/7/31 上午9:01:38

台积电泄密案新进展 主犯工程师被判刑10年

7月31日消息，据媒体报道，台积电前工程师陈力铭、吴秉骏、戈一平、陈韦杰，因窃取并外泄2纳米等关键制程机密数据，遭台湾“智慧财产及商业法院”一审重判：陈力铭处有期徒刑10年，吴秉骏3年，戈一平2年，陈韦杰6年。

发表于：2026/7/31 上午8:53:45

宇树科技IPO时间定了 CEO王兴兴认购1500万

7月31日消息，据媒体报道，宇树科技股份有限公司（以下简称“宇树科技”）披露科创板上市招股意向书及《发行安排及初步询价公告》，正式启动科创板IPO发行程序。

发表于：2026/7/31 上午8:52:39

台积电首座1.4nm厂房明年4月完工

7月30日消息，台积电中科台中二期园区1.4nm先进制程新厂加速兴建，第一座厂房预计明年4月前完工，最快明年第三季初进入试产阶段。

发表于：2026/7/30 下午1:12:15

2026年上半年智驾芯片市场数据出炉

7月30日消息，高工智能汽车研究院监测数据显示，2026年1—6月，在中国市场（不含进出口）乘用车交付量同比下滑近20%的背景下，前装标配NOA（领航辅助驾驶）的车型交付量达290.82万辆，同比增长51.23%。 在自主品牌乘用车智驾芯片市场，上半年份额排名前三的供应商分别为地平线、英伟达、Mobileye。

发表于：2026/7/30 下午1:04:50

全球5G SA市场收入达4G核心网同期三倍

7月30日消息，根据市场研究公司Dell'Oro Group的一份最新报告，在技术生命周期的同一阶段，运营商在5G SA上的支出比在4G核心网功能上的支出高出208%。然而，受服务器成本上升的影响，运营商纷纷推迟了网络转型项目，预计未来两年内5G移动核心网市场的收入增速将会放缓。

发表于：2026/7/30 下午1:00:47

格罗方德获芯片法案3亿美元用于硅光子研发

7 月 29 日消息，根据 GlobalFoundries（格罗方德）当地时间今日公告，该企业已与美国商务部签署一份意向书 (ROI)。

发表于：2026/7/30 上午10:25:38

高通宣布ASIC业务已启动晶圆生产

7 月 30 日消息，Qualcomm（高通）高管在企业 FY2026Q3 财报电话会议上表示，其 ASIC 芯片定制业务从两家全球超大规模企业获得的两个项目已启动晶圆生产，预计将从 2026 年 12 月季度开始创造收入。

发表于：2026/7/30 上午10:24:33

国内首款可完整覆盖90~28nm掩模图形缺陷检测设备出货

7 月 29 日消息，御微半导体今日宣布，全新自研的国内首款可完整覆盖 90nm 至 28nm 制程节点的掩模图形缺陷检测设备 Raptor-600 正式发运国内头部晶圆厂。

发表于：2026/7/30 上午10:17:07

可折叠屏幕折痕控制成面板核心战场

7 月 30 日消息，可折叠显示屏的竞争正从基础折叠可靠性转向视觉无缝屏幕，折痕控制已成为一项系统级挑战。

发表于：2026/7/30 上午10:05:31