曝三星S27系列或采用京东方OLED面板

5月10日消息，据报道，三星电子有意在Galaxy S27标准版中，首次引入京东方作为OLED面板第二供应商。此举被外界视为向成本压力的无奈低头。三星旗舰机型长期由自家显示独家供货的局面，或将就此打破。

发表于：2026/5/11 上午9:41:41

DeepSeek被曝融资500亿 CEO梁文锋或自掏200亿领投

DeepSeek目前正在推进首轮规模高达500亿元人民币的融资。5月10日相关信息显示，若此轮融资顺利完成，将刷新中国人工智能领域单轮融资的最高纪录。在此轮融资中，创始人兼CEO梁文锋拟个人出资200亿元领投，占融资总额的40%。国家集成电路产业投资基金预计将成为第二大投资方，另有两家头部科技大厂及与浙江大学相关的投资机构有望参与。 这笔资金将用于加速技术研发与商业化进程。DeepSeek计划于6月正式发布新一代模型V4.1，其研发重点包括强化企业级工具能力，并加强对模型上下文协议（MCP）的支持。此外，V4.1版本将首次引入图像与音频处理能力，虽然输出形态仍限于文本，但这标志着DeepSeek正式向多模态人工智能领域迈出关键一步。

发表于：2026/5/11 上午9:36:24

华为芯片基础技术研究实验室正式公开

5月8日（星期五）晚，中央电视台《新闻联播》节目播出了任正非在华为练秋湖研发中心“芯片基础技术研究实验室”进行交流的画面。该实验室被分析人士视为支撑华为麒麟手机芯片、鲲鹏服务器CPU、昇腾AI芯片等全线产品的核心研发阵地。 华为练秋湖研发中心位于上海市青浦区金泽镇，于2024年7月全部建成并正式命名。该中心总投资超过百亿元，占地面积约2400亩，建筑面积约206万平方米，是华为在全球规模最大、最先进的研发基地。2024年10月，该研发中心正式启用，首批员工已进驻。近年来，华为持续加大芯片基础技术投入，旨在突破外部技术封锁，为国产手机、人工智能等产业提供自主可控的技术方案。该中心的建设与启用，标志着华为在核心技术自主研发领域进一步深耕。

发表于：2026/5/11 上午9:26:27

2026全球IT支出破45万亿 AI算力成本远超人工

据Gartner于5月10日发布的预测数据，2026年全球IT总支出预计将达到6.31万亿美元，较此前增长13.5%。其中，数据中心系统支出预计达7879.9亿美元，年增长率高达55.8%，成为投入最高的细分领域。此外，软件、IT服务、终端设备及通信服务支出也均呈现增长态势。英伟达、Uber及Swan AI等企业正面临AI运行成本飙升的困境，英伟达内部计算成本已超过员工薪酬支出。为支撑AI生态运转，各大厂商正投入巨资升级工厂并建设吉瓦级AI基地。英伟达CEO黄仁勋表示，AI目前仍处于起步阶段，其核心使命是协助人类解决问题而非取代工作，整个行业正进入高投入、高增长的新周期。

发表于：2026/5/11 上午9:09:39

存储价格飞涨 传小米入局NAS暂缓

5月11日，相关消息显示小米NAS项目目前因缺乏量产物料已陷入暂缓状态。该项目最初源于万兆交换机宣传图引发的用户高呼声，相关负责人曾于去年1月透露产品已进入开发尾声并准备转入制造。 然而，受芯片与存储价格持续走高的影响，产品生产成本及用户后续硬盘投入成本显著增加，导致发布计划有所推迟。若市场存储价格维持高位，该产品不排除面临被取消或无限延期的风险。在产品规划方面，小米NAS定位为家庭存储中心，旨在拉通手机、电视、平板及PC等设备，重点打磨手机扩容、AI相册等功能。该产品计划针对核心用户需求，在做好基本存储与数据过渡功能的同时，高度重视整个系统的安全与隐私保护。

发表于：2026/5/11 上午9:04:44

北京汉邦高科数智科技签下27.83亿GPU大单

5月10日傍晚，汉邦高科（300449）发布公告称，公司全资子公司北京汉邦高科数智科技有限公司与北京启明星汉科技有限公司（以下简称“星汉科技”）签署了《高性能GPU设备采购及集成维保服务合同》，合同含税金额约为27.83亿元，不含税金额约为24.63亿元，占公司2025年经审计营业收入的1515.13%。

发表于：2026/5/11 上午9:00:05

三星与高通宣布完成3GPP PC1测试 FWA上行速度飙升

5月9日消息，三星与高通近日宣布成功完成 3GPP 功率等级 1（PC1） 标准测试，该技术将为固定无线接入（FWA）服务带来更快的上行传输速度，大幅改善网络体验。

发表于：2026/5/9 下午5:05:00

北京证监局处罚编造芯片订单虚假信息案

5 月 9 日消息，中国证券监督管理委员会北京监督局今天发布行政处罚决定书，对冯朋朋、班可可两人合计罚款 45 万元。

发表于：2026/5/9 下午3:15:31

龙头减产影响供应 晶圆代工成熟制程将迎来涨价

5 月 9 日消息，TrendForce（集邦）本月 7 日表示，在台积电和三星电子这两大晶圆代工巨头针对成熟制程调减产能的背景下，该领域的新一轮涨价正在酝酿之中。

发表于：2026/5/9 下午1:25:35

国家安全部披露某手机芯片厂商漏洞被利用

5 月 9 日消息，据国家安全部今日更新，近期某手机芯片厂商相关漏洞被不法分子定向利用，给网上热炒的“秒解 BL 锁”行为敲响警钟。从官方公众号获悉，所谓“BL”是 Bootloader（引导加载程序）的简称，它可以说是手机自带的官方防盗门，是开机后最先运行的底层程序，负责验证并加载操作系统。而解除掉这层锁就相当于“拆门”，能够获得刷机自由。

发表于：2026/5/9 下午1:06:42