英特尔携手蓝思科技 加速玻璃基板封装开发

7月25日，英特尔公司与蓝思科技宣布达成战略合作，共同开发先进半导体封装新技术。通过此次合作，双方拟加速推进玻璃基板封装解决方案的开发，助力未来计算平台实现更高性能、更高互连密度以及更优能效。

发表于：2026/7/27 上午9:10:03

英伟达等25家科技巨头联名签公开信 呼吁开放权重AI模型

7月24日，一场围绕AI未来发展方向的博弈在美国旧金山达到高潮。就在美国政府酝酿对中国AI模型实施更严格限制的节骨眼上，英伟达CEO黄仁勋打破沉默，在社交媒体X上发布了其有史以来的第一条推文，不是推广自家芯片，而是一封由25家美国科技巨头和顶尖机构联名签署的公开信——《开放权重与美国AI领导力》。

发表于：2026/7/27 上午9:04:04

服务器CPU供不应求 英特尔签下10份长期协议

美国东部时间7月23日盘后，英特尔公布了截至2026年6月27日的2026财年第二财季财报。在AI基础设施投资热潮的强劲推动下，英特尔交出了一份远超市场预期的成绩单，营收创下近15年来最快季度增速，并给出乐观的三季度指引。

发表于：2026/7/27 上午9:01:29

Molex莫仕致力于满足日新月异的半导体测试需求

随着中国对 AI、先进封装和下一代半导体研发的持续投入，在半导体整个生命周期内支持器件验证、性能和良率所需的技术日益受到重视。

发表于：2026/7/25 上午10:59:29

英飞凌携系统级创新成果亮相2026慕尼黑上海电子展

2026年7月4日, 中国上海讯】7月1日至3日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技携微控制器、功率半导体、传感器等系列创新产品亮相2026慕尼黑上海电子展，呈现了其在AI数据中心基础设施、机器人、软件定义汽车和边缘AI设备等关键应用领域的持续创新布局，进一步彰显了英飞凌以半导体技术驱动产业低碳化、数字化转型的领先地位。

发表于：2026/7/24 下午8:53:56

国产电池巨头突遭LG新能源专利起诉

7月24日消息，据报道，韩国电池巨头LG新能源通过其专利管理公司郁金香创新公司在美国向中国锂离子电池制造商亿纬锂能发起专利侵权诉讼，并向美国国际贸易委员会（ITC）提出进口排除请求。

发表于：2026/7/24 下午1:00:32

首度亮相！安谋科技Arm China闪耀WAIC2026

2026 年 7 月 ，安谋科技（中国）有限公司首次亮相WAIC2026，携手Arm生态，通过Edge AI、Physical AI、Cloud AI三大业务展区，系统呈现了计算平台、开发板、终端应用的完整AI落地图谱。

发表于：2026/7/24 上午11:45:01

任正非：韬定律是华为可以选择的唯一一条突围道路

7 月 23 日消息，博主 @马野之 在微博分享了图书《鸟儿背着太阳飞》的代序 —— 由华为董事、CEO 任正非写的《道可，道非，常道》。

发表于：2026/7/24 上午9:51:49

英伟达与Amkor达成15亿美元芯片封装协议

7 月 24 日消息，当地时间 7 月 23 日，Amkor Technology（安靠科技）宣布与英伟达达成一项多年期战略合作协议，共同开发面向下一代 AI 与加速计算平台的先进半导体封装及测试技术。

发表于：2026/7/24 上午9:44:04

AMD AI服务器Helios已全面投产

7 月 24 日消息，据路透社报道，AMD 首席执行官苏姿丰周四表示，公司第二代 AI服务器已全面投入生产，预计将在今年第三季度末期出货，目前客户需求强劲。

发表于：2026/7/24 上午9:42:41