中国混合云市场首破千亿

7月25日，IDC发布《中国混合云/私有云市场跟踪，2025H2》报告。数据显示，2025下半年中国混合云市场规模达1014.7亿元，同比增长22.7%，全年市场规模达1451.7亿元，首次突破千亿大关。整体市场中华为份额居首，中国电信、阿里巴巴分列第二、第三位，另有多家厂商进入主要厂商行列。报告披露了基础设施硬件、基础设施系统软件、平台软件及服务三大细分市场2025下半年的规模、增速及头部厂商排名情况。IDC预测，2025至2030年中国混合云市场年均复合增长率预计为18.4%，2030年整体市场规模将达到3370.4亿元。

发表于：2026/7/27 上午9:25:20

三星与博通达成2000亿美元战略合作

当地时间7月24日，在美国旧金山举行的人工智能峰会上，韩国总统李在明及SK集团、三星电子等韩国国内一些顶尖商业领袖和研究人员与包括英伟达、OpenAI、博通等美国科技企业高管会面，共同探讨韩国的人工智能进展。

发表于：2026/7/27 上午9:21:54

SK集团与英伟达宣布达成5000亿美元合作

当地时间7月24日，在美国旧金山举行的人工智能峰会上，韩国总统李在明及SK集团、三星电子等韩国国内一些顶尖商业领袖和研究人员与包括英伟达、OpenAI、博通等美国科技企业高管会面，共同探讨韩国的人工智能进展。

发表于：2026/7/27 上午9:17:37

Arm在加速服务器市场超越x86

根据IDC《全球季度AI基础设施追踪报告》（Worldwide Quarterly AI Infrastructure Tracker），2026年第一季度全球AI基础设施支出达到897亿美元，同比增长33%，但环比基本持平，表明市场在更大规模基础上的增长开始趋于常态化。本季度最具标志性的变化是市场结构发生转变：基于Arm架构的机架级GPU服务器（rack-scale GPU servers）超越x86，成为主流的加速计算平台。 基于超大规模云服务商资本支出的持续增长以及针对非GPU 的AI需求不断涌现，IDC将2026年全年AI基础设施市场规模预测上调至4,970亿美元。

发表于：2026/7/27 上午9:14:23

英特尔携手蓝思科技 加速玻璃基板封装开发

7月25日，英特尔公司与蓝思科技宣布达成战略合作，共同开发先进半导体封装新技术。通过此次合作，双方拟加速推进玻璃基板封装解决方案的开发，助力未来计算平台实现更高性能、更高互连密度以及更优能效。

发表于：2026/7/27 上午9:10:03

英伟达等25家科技巨头联名签公开信 呼吁开放权重AI模型

7月24日，一场围绕AI未来发展方向的博弈在美国旧金山达到高潮。就在美国政府酝酿对中国AI模型实施更严格限制的节骨眼上，英伟达CEO黄仁勋打破沉默，在社交媒体X上发布了其有史以来的第一条推文，不是推广自家芯片，而是一封由25家美国科技巨头和顶尖机构联名签署的公开信——《开放权重与美国AI领导力》。

发表于：2026/7/27 上午9:04:04

服务器CPU供不应求 英特尔签下10份长期协议

美国东部时间7月23日盘后，英特尔公布了截至2026年6月27日的2026财年第二财季财报。在AI基础设施投资热潮的强劲推动下，英特尔交出了一份远超市场预期的成绩单，营收创下近15年来最快季度增速，并给出乐观的三季度指引。

发表于：2026/7/27 上午9:01:29

Molex莫仕致力于满足日新月异的半导体测试需求

随着中国对 AI、先进封装和下一代半导体研发的持续投入，在半导体整个生命周期内支持器件验证、性能和良率所需的技术日益受到重视。

发表于：2026/7/25 上午10:59:29

英飞凌携系统级创新成果亮相2026慕尼黑上海电子展

2026年7月4日, 中国上海讯】7月1日至3日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技携微控制器、功率半导体、传感器等系列创新产品亮相2026慕尼黑上海电子展，呈现了其在AI数据中心基础设施、机器人、软件定义汽车和边缘AI设备等关键应用领域的持续创新布局，进一步彰显了英飞凌以半导体技术驱动产业低碳化、数字化转型的领先地位。

发表于：2026/7/24 下午8:53:56

国产电池巨头突遭LG新能源专利起诉

7月24日消息，据报道，韩国电池巨头LG新能源通过其专利管理公司郁金香创新公司在美国向中国锂离子电池制造商亿纬锂能发起专利侵权诉讼，并向美国国际贸易委员会（ITC）提出进口排除请求。

发表于：2026/7/24 下午1:00:32