贸泽开售Raspberry Pi用于嵌入式和IIoT应用的RP2350微控制器

　　2025年5月23日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Raspberry Pi的新款RP2350 微控制器。RP2350建立在Raspberry PI RP2040的成功基础上，旨在以实惠的价格提供更高的性能和安全性，非常适合嵌入式计算和工业物联网应用。

发表于：2025/5/23 下午11:05:00

开启工业4.0：集成EtherCAT和莱迪思FPGA实现高级自动化

　　随着工业领域向实现工业4.0的目标不断迈进，市场对具备弹性连接、低功耗、高性能和强大安全性的系统需求与日俱增。 　　然而，实施数字化转型并非总是一帆风顺。企业必须在现有环境中集成这些先进系统，同时应对软件孤岛、互联网时代前的老旧设备以及根深蒂固的工作流程等挑战。它们需要能够在这些限制条件下有针对性地应用高性能软硬件的解决方案。

发表于：2025/5/23 下午10:27:05

思特威推出4MP智能安防应用图像传感器升级新品SC4336H

　　2025年5月22日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出4MP智能安防应用图像传感器——SC4336H。作为思特威基于DSI™-3工艺技术打造的首款产品，SC4336H采用1/3“靶面尺寸设计，搭载了SFCPixel®等思特威专利技术，拥有高感度、高色彩还原度、低噪声、低功耗等性能优势，凭借出色稳定的高质感成像，充分满足智能安防应用的性能升级需求。

发表于：2025/5/23 下午5:13:00

2025年嵌入式世界大会：莱迪思尖端FPGA解决方案

　　嵌入式世界大会（Embedded World）是世界上最大的展会之一，莱迪思和我们的生态系统合作伙伴在此次展会上展示了基于莱迪思FPGA的最新重大创新成果，广泛应用于汽车、工业和安全网络边缘应用。如果您错过了这次展会，可以在本文中查看我们在2025年嵌入式世界大会上的精彩瞬间。

发表于：2025/5/23 下午4:30:14

大联大连续荣登2025年度中国品牌价值500强

　　2025年5月21日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，凭借卓越的市场表现和强大的品牌影响力，成功跻身英国品牌评估机构Brand Finance 5月9日发布的“2025中国品牌价值500强”榜单并位列第218位，较去年再进一步。品牌价值排名的连续提升，深刻诠释了大联大“以科技创新驱动品牌增值、以生态协同深化市场布局”的战略卓见成效！

发表于：2025/5/23 下午4:16:00

Microchip推出成本优化的高性能PolarFire® Core FPGA 和 SoC产品

　　当前市场中，物料清单（BOM）成本持续攀升，开发者需在性能和预算间实现优化。鉴于中端FPGA市场很大一部分无需集成串行收发器，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式发布PolarFire® Core现场可编程门阵列（FPGA）和片上系统（SoC）。新器件是基础 PolarFire 系列的衍生产品，通过优化功能并移除集成收发器，将客户成本降低多达 30%。Core 器件提供与经典 PolarFire 技术相同的行业领先低功耗特性，以及经过验证的安全性和可靠性，在实现成本节约的同时，不牺牲功能、处理能力或质量。

发表于：2025/5/23 下午3:58:31

深圳电子清洗剂VOC标准带上“紧箍咒”，您用的清洗剂超标了么？

　　深圳VOC新标准的实施已进入倒计时，ZESTRON多款清洗剂产品通过深圳新标准严格测试，满足VOC排放量限值要求，并且提供行业唯一的“五维保障体系”。

发表于：2025/5/23 下午2:37:18

提供数字技术平台，推动亚太地区教育和创新发展

　　DigiKey 在亚太地区提供应用与技术平台， 旨在提高工程师和创新者对机器人、物联网、边缘 AI 等热门话题的了解程度。

发表于：2025/5/23 下午2:29:04

英特尔副总裁职衔变化印证DCAI事业部完成拆分

5 月 23 日消息，IT之家注意到，英特尔公司副总裁 Karin Eibschitz Segal 的职务头衔最近发生了变化，从“数据中心和人工智能事业部临时总经理”变为“数据中心事业部临时总经理”，显示英特尔已对数据中心和人工智能事业部进行了拆分。

发表于：2025/5/23 下午1:56:28

HBM4制造难度及成本将更高

5月22日消息，根据市场研究机构TrendForce最新发布的研究报道称，受益于AI芯片需求的带动，三大DRAM原厂正积极推动HBM4 产品进度。但因HBM4的I/O 数量增加，复杂芯片设计也使得所需的晶圆面积增加，且部分供应商产品改为采逻辑基低芯片构架以提高性能，这些都将带来成本的提升。鉴于HBM3e刚刚推出时溢价比例约20%，制造难度更高的HBM4的溢价幅度或突破30%。

发表于：2025/5/23 下午1:19:13