全球首个人形机器人格斗大赛定档5月25日

5月21日消息，据央视新闻，由中央广播电视总台主办的《CMG世界机器人大赛·系列赛》机甲格斗擂台赛将于5月25日在杭州举行，这是全球首个以人形机器人为参赛主体的格斗竞技赛事。 据了解，宇树科技将以合作方身份参加比赛。 今年4月，宇树科技发布标题为《Unitree 铁甲拳王：觉醒！》的视频，宇树科技透露，他们一直在为参加格斗大赛的机器人进行技术研发调试和算法训练。 视频显示，宇树科技不仅呈现了机器人击打固定目标——立式沙袋的出色能力，还安排了机器人与人类以及另一台G1机器人的精彩对打场景。

发表于：2025/5/22 上午10:25:32

美国碳化硅大厂Wolfspeed即将申请破产

5月21日消息，据《华尔街日报》报导，由于难以解决债务问题，美国碳化硅（SiC）大厂Wolfspeed正准备在数周内申请破产。

发表于：2025/5/22 上午10:16:51

中国AI芯片和DeepSeek成马来西亚主权AI项目核心助力

中国AI芯片和DeepSeek成马来西亚主权AI项目核心助力！美国拟出手阻拦？

发表于：2025/5/22 上午10:07:52

美国激光雷达头部企业Lumina开始新一轮裁员重组

据外媒 TechCrunch 今日报道，美国激光雷达头部企业 Luminar 正在进行新一轮裁员重组。Luminar 由刚被撤职的创始人兼前 CEO 奥斯汀・拉塞尔创办，最新提交的监管文件显示，该公司目前正面临持续动荡。

发表于：2025/5/22 上午9:59:00

美国科研团队成功制造出了全球首个速度达拍赫兹光电晶体管

5月22日消息，近日，美国亚利桑那大学的研究团队重磅宣布，他们成功制造出了全球首个速度达到拍赫兹的光电晶体管。 在最新一期的权威期刊《自然·通讯》上，该研究团队详细展示了他们这一令人瞩目的研究成果。

发表于：2025/5/22 上午9:32:33

中国领跑2025年Q1全球移动核心网市场增长

北京时间5月21日消息，根据市场研究公司Dell'Oro Group最新发布的报告，2025年第一季度，全球移动核心网（MCN）市场实现同比32%的显著增长。其中，中国市场以122%的同比增速领跑全球，除中国以外的全球市场则同比增长12%。2025年第一季度主要厂商市场份额排名

发表于：2025/5/22 上午9:12:00

2025年Q1全球微波传输市场表现强劲

北京时间5月21日消息，根据市场研究公司Dell'Oro Group最新发布的报告，全球微波传输市场在2025年第一季度延续同比增长态势，实现强劲同比增长。

发表于：2025/5/22 上午8:57:23

罗德与施瓦茨携手ADI通过10BASE-T1S解决方案引领汽车以太网技术发展

　　罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）作为IEEE和OPEN Alliance行业组织的成员，通过提供一致性测试和触发解码解决方案，加速推进10BASE-T1S新型汽车以太网标准的研发进程。全球领先半导体企业亚德诺半导体（ADI）是汽车互联解决方案的主要供应商之一，致力于连接物理与数字世界，以实现智能边缘创新突破。双方合作采用配备MXOx-K560选件的R&S MXO 4和MXO 5系列示波器成功实现10BASE-T1S通信协议解码。

发表于：2025/5/21 下午11:41:00

贸泽开售采用先进视觉AI技术的Renesas RZ/V2N微处器

　　2025年5月20日 – 专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Renesas Electronics的RZ/V2N嵌入式AI微处理器 （MPU）。RZ/V2N MPU兼顾了高性能和经济性，能够让更多用户将视觉AI技术部署到其应用中。多功能RZ/V2N MPU非常适合人工智能摄像头、漫游机器人、后装行车记录仪以及其他需要高级嵌入式处理能力的应用。

发表于：2025/5/21 下午11:31:36

东芝推出采用DFN8×8封装的新型650V第3代SiC MOSFET

　　中国上海，2025年5月20日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出四款最新650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。这些器件配备其最新的[1]第3代SiC MOSFET技术，并采用紧凑型DFN8×8封装，适用于开关电源、光伏发电机功率调节器等工业设备。四款器件于今日开始支持批量出货。

发表于：2025/5/21 下午11:08:00