安森美1.15亿美元收购Qorvo碳化硅JFET技术

2024年12月10日，功率半导体大厂安森美（onsemi）宣布已与Qorvo达成协议，以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司United Silicon Carbide。该收购将补足安森美广泛的EliteSiC电源产品组合，使其能应对人工智能（AI）数据中心电源AC-DC段对高能效和高功率密度的需求，还将加速安森美在电动汽车断路器和固态断路器(SSCB) 等新兴市场的部署。

发表于：2024/12/11 上午11:09:27

Marvell推出定制HBM计算架构

12 月 11 日消息，Marvell 美满电子美国加州当地时间 10 日宣布推出“定制 HBM 计算架构”（Custom HBM Compute Architecture），可令各种 XPU 处理器实现更高的计算和内存密度。 Marvell 表示这项可提升性能、能效、成本表现的新技术对其所有定制芯片客户开放，并得到了三大 HBM 内存原厂 SK 海力士、三星电子、美光的共同支持。

发表于：2024/12/11 上午11:03:12

揭秘谷歌最强量子计算芯片Willow

12月10日，谷歌通过官方博客宣布，其最新的量子计算芯片“Willow”得了两项重大成就： 1、Willow可以在使用更多量子比特（拥有105个物理量子比特）的情况下，成倍地减少错误，破解了近30年来一直在研究的量子纠错挑战。

发表于：2024/12/11 上午10:53:53

传微软计划明年1月裁员1.5万名员工

据知名职场匿名社区teamblind消息称，微软计划明年1月裁员 10000-15000人，目前还不清楚涉及到的部门以及是否涉及到中国区，微软早前裁员赔偿方案为N+2。 最近几年，teamblind 曾多次提前爆出各家大厂的裁员消息，并且消息都十分准确。

发表于：2024/12/11 上午10:44:05

台积电创始人谈Intel失败原因

12月11日消息，随着CEO帕特·基辛格下课，Intel目前面临后继无人的状态。在真正寻找到能带领其重回巅峰的领导人之前，其未来前途可谓迷雾重重。

发表于：2024/12/11 上午10:35:03

消息称三星正准备改建一条新玻璃基micro OLED产线

12 月 10 日消息，ETNews 援引消息人士的话称，三星显示正在利用玻璃基板生产 micro OLED 面板。目前，三星显示正在与其合作伙伴讨论此类事宜，设备订单预计将于明年年底导入。

发表于：2024/12/11 上午10:26:26

思科交换机NX-OS系统曝验证漏洞

12 月 10 日消息，思科发布网络安全公告，声称旗下交换机所用网络设备操作系统 NX-OS 存在一项映像文件验证绕过漏洞（Software Image Verification Bypass Vulnerability）CVE-2024-20397，该漏洞主要出现在设备的 Bootloader 中。

发表于：2024/12/11 上午10:19:09

国内首个“筷子夹火箭”方案通过预评审

12 月 10 日消息，大航跃迁科技有限公司（以下简称“大航跃迁”）今日宣布，该公司通过了跃迁一号（YQ-1）可重复使用液体运载火箭设计方案预评审会，评审组一致认为跃迁一号运载火箭设计方案合理、可行，同意通过评审。

发表于：2024/12/11 上午10:10:52

Counterpoint发布2024Q3全球半导体收入榜单

12 月 11 日消息，市场调查机构 Counterpoint Research 于 12 月 9 日发布博文，报告称 2024 年第 3 季度全球半导体市场回暖，AI 和内存需求强劲推动行业复苏。 ​援引报告内容，在人工智能（AI）技术需求和内存市场复苏驱动下，全球半导体行业 2024 年第三季度收入达 1582 亿美元（注：当前约 1.15 万亿元人民币），同比增长 17%。 全球前 22 家半导体供应商占据了 73.1% 的市场份额，与去年同期持平，这些数据反映了半导体公司在波动市场环境中的整体韧性和适应战略。 细分到工厂方面，三星凭借内存芯片强劲需求，尤其是在 DDR5 和面向生成式 AI 的存储解决方案领域，重回榜首，同比增长 18%。

发表于：2024/12/11 上午9:59:26

美国商务部已向美光科技提供61亿美元资金

12 月 11 日消息，美国商务部周二表示，作为2022 年《芯片和科学法案》的一部分，美光科技已获得高达 61.65 亿美元（注：当前约 448.07 亿元人民币）的拨款，用于在美国制造半导体。

发表于：2024/12/11 上午9:50:59