TrendForce预计2025年DRAM价格将下跌

据TrendForce研报显示，第四季为DRAM产业议定合约价的关键时期，制程较成熟的DDR4和LPDDR4X因供应充足、需求减弱，目前价格已呈现跌势。

发表于：2024/11/21 上午10:19:00

全球最强超算Top500榜单公布

2024年11月18日，在“2024 年超级计算”大会上，Top500组织公布了全球最强超算Top500榜单。其中，位于美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室 （LLNL）的由 AMD 提供支持的 El Capitan 以 1.742 exaflops 的峰值性能成为目前地球上已知的最快的超级计算机。这也是AMD支持的超级计算机第六次登顶全球超算Top500榜单。

发表于：2024/11/21 上午10:02:25

SK海力士宣布量产全球最高的321层1Tb TLC 4D NAND闪存

11 月 21 日消息，SK 海力士刚刚宣布开始量产全球最高的 321 层 1Tb（太比特，与 TB 太字节不同）TLC（Triple Level Cell）4D NAND 闪存。 据介绍，此 321 层产品与上一代相比数据传输速度和读取性能分别提高了 12% 和 13%，并且数据读取能效也提高 10% 以上。

发表于：2024/11/21 上午9:56:50

中国联通中国电信累计建成超137万个5G中高频共建共享基站

11 月 19 日消息，据人民邮电报 11 月 18 日报道，自 2019 年 9 月 9 日联合签订《中国电信中国联通 5G 网络共建共享框架合作协议书》以来，中国联通、中国电信联合组建 5G 共建共享工作组，累计节省投资超 3600 亿元，建成超 137 万个 5G 中高频基站。 报道称，中国电信、中国联通提出 " 共建共享 " 举措，在共享技术、组网、运营、管理等方面取得了一系列创新突破，实现了 " 一张物理网、两张逻辑网、N 张定制网 "；围绕又好又快又省部署 5G 网络，形成了中国特色的 5G 共建共享模式，快速建成全球规模最大的首个 5G SA（独立组网）共建共享网络，实现了规模翻倍、覆盖翻倍、速率翻倍、运行稳定、绿色高效的效果。

发表于：2024/11/21 上午9:47:02

Omdia报告显示柔性AMOLED今年将首超LCD

11 月 20 日消息，据研究机构 Omdia 今日发布的《Omdia 智能手机显示面板情报服务》报告，2024 年，柔性 AMOLED 显示面板出货量将达到 6.31 亿块，同比增长 24%。

发表于：2024/11/21 上午9:39:41

中国工业机器人密度已超越德国和日本

11 月 20 日消息，国际机器人联合会（IFR）周三发布的年度报告显示，中国在工业机器人使用方面已超越德国。

发表于：2024/11/21 上午9:30:35

美国首个半导体数字孪生研究所将获2.85亿美元补贴

美国首个半导体数字孪生研究所将获2.85亿美元补贴

发表于：2024/11/21 上午9:15:03

2025年台积电将新建10座工厂以应对AI半导体需求

11月20日消息，全球晶圆代工巨头台积电（TSMC）正在着力扩大其先进封装产能，以应对人工智能（AI）半导体的旺盛需求。 据媒体报道，台积电计划明年在全球范围内新建10家工厂。新投资将重点放在2纳米、CoWoS等先进工艺技术上。台积电明年的资本支出（CAPEX）预计将达到340亿至380亿美元。这不仅超过了市场预测的320亿至 360 亿美元，而且有可能刷新公司历史上的最高资本支出记录——2022年的362.9亿美元。

发表于：2024/11/21 上午9:09:10

美国芯片法案敲定向格罗方德提供15亿美元补贴

美国拜登政府已敲定针对格罗方德（GlobalFoundries）的《芯片法案》激励措施，向该芯片制造商提供15亿美元补贴，以支持美国工厂，这是更广泛的半导体推动措施的一部分。

发表于：2024/11/21 上午9:01:35

莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线

　　2024年11月12日 --- 莱尔德热系统（Laird Thermal Systems）宣布扩展微型热电制冷器产品线，并推出OptoTEC™ MBX系列，该系列适用于空间受限的高性能光电应用。MBX系列采用了下一代热电材料和先进的自动化工艺，可为TO-Can、TOSA和Butterfly封装等应用中使用的TEC提供标准和客制化选项。其中的创新设计之一是可实现更紧凑的外形尺寸，最小的型号仅为1.5 x 1.1mm，厚度薄至0.65mm，在特定的空间限制下仍可确保以尽量低的功耗实现更搞的制冷性能。

发表于：2024/11/20 下午11:45:43