腾讯发布开源MoE大语言模型Hunyuan-large

11月5日消息，腾讯今日宣布推出业界参数规模最大、效果最好的开源MoE大语言模型Hunyuan-Large。 Huanyuan-large模型的总参数量为389B、激活参数为52B、训练token数量为7T、最大上下文长度为256K、词表大小为12.8w。 在技术创新方面，Hunyuan-large通过高质量的合成数据来增强模型训练，弥补了自然数据的不足。 其中，该模型预训练支持处理高达256K的文本序列，大幅提升了长文本上下文的处理能力，能够更高效地完成长文本任务。

发表于：2024/11/6 上午9:39:19

上海航天已获载人月球车初样研制合同

11月5日消息，据上海航天公众号介绍，目前我国载人登月各项工作推进顺利。 长征十号运载火箭、梦舟载人飞船、揽月月面着陆器、登月航天服、载人月球车等正按计划开展初样产品生产和相关地面试验。 其中，载人月球车进入初样研制阶段。

发表于：2024/11/6 上午9:29:13

中国移动研究院联合研发6G RIS无线控制系统原型样机

智能反射面（RIS，Reconfigurable Intelligent Surface）是未来移动通信系统的一种全新技术，通过对电磁信号的相位、幅度、极化、频率进行灵活调控，可有效增强信号强度、提升覆盖补盲。目前业内已有多家单位开展相关研究，但在控制指令传输协议和面板接口规格等方面，尚未形成统一标准，缺少切实可行的RIS远程控制方案，限制RIS的实际应用。

发表于：2024/11/6 上午9:20:50

Gartner发布2025年及未来影响IT部门与用户的重要预测

Gartner近日发布2025年及未来的重要战略预测。Gartner的重要预测探讨了生成式人工智能（GenAI）如何影响在多数人眼中只有人类才能产生持久影响的领域。 Gartner杰出研究副总裁、研究主管兼院士级分析师Daryl Plummer表示：“显然，无论哪个领域都无法避免AI的影响。伴随着人类AI应用的发展，AI也在不断进化。AI会让人类的生活变得更加美好，直到人类无法跟上AI的步伐。” Gartner分析师在近期举行的Gartner IT Symposium/Xpo上提出了十大战略预测。

发表于：2024/11/6 上午9:10:26

昆仑万维发布天工AI高级搜索功能

昆仑万维天工 AI 今日发布最新版本的 AI 高级搜索功能，迎来四个方面的升级： 全面升级多层次分析推理能力 升级的金融投资专业 AI 搜索 升级的科研学术专业 AI 搜索 针对文档 AI 阅读分析的智能优化

发表于：2024/11/6 上午9:01:23

英飞凌推出超高电流密度功率模块，助力高性能AI计算

【2024年11月5日, 德国慕尼黑讯】数据中心目前占全球能源消耗的2%以上。在人工智能的推动下，预计到2030年，这一数字将增长到7%左右，相当于整个印度目前的能耗。实现从电网到核心的高效功率转换对于实现卓越的功率密度至关重要，从而在降低总拥有成本（TCO）的同时提高计算性能。

发表于：2024/11/5 下午2:38:26

英伟达开始将订单从超微电脑转移以规避风险

11月5日消息，据Digitimes报道，为规避风险，英伟达（NVIDIA） 已开始将其最初在美国超微电脑（Super Micro Computer）公司下的订单重新转到其他供应商。 英伟达之所以做出这番举动，主要是由于超微电脑涉嫌会计违规正被美国司法部调查，同时超微电脑还因未能提交必要的年度财务报告，正面临退市风险，纳斯达克交易所也对其发出了退市警告。而超微电脑所销售的AI服务器大多是基于英伟达的芯片，它也是英伟达的第三大客户。 近日，作为超微电脑2024财年财务报表的审计方，安永会计师事务所于当地时间10月30日发布辞职信，称不愿意与超微电脑管理层编制的财务报表扯上关系，并对董事会是否独立于执行长梁见后和其他管理层成员提出疑虑。

发表于：2024/11/5 下午1:26:01

2030年仅EUV光刻机的年耗电量将超过54000吉瓦

2030年仅EUV光刻机的年耗电量将超过54000吉瓦！ 11月4日消息，根据半导体研究机构TechInsights的最新发布的报告称，随着极紫外 （EUV） 光刻技术的演进，该技术日益增长的能源要求或将成为一大难题。 目前EUV光刻技术是制造7nm及以下先进制程所需的关键技术，荷兰的 ASML 和比利时的 imec 一直是EUV光刻技术研发方面的领军企业。ASML下一代High NA EUV不仅系统庞大且复杂（设备在晶圆厂中需要更多的空间，尤其是高度，因此往往用于新的晶圆厂），同时成本也非常高昂，达到了3.5亿美元。

发表于：2024/11/5 上午11:51:37

SK海力士称英伟达要求其提前6个月供应HBM4

11月4日消息，据路透社报导，韩国SK集团会长崔泰源在SK AI Summit 2024发表主题演讲时表示，SK海力士计划2025下半年推出首批12层堆叠的HBM4产品，16层堆叠的HBM4将会在2026年推出。

发表于：2024/11/5 上午11:30:51

台积电年底前将接收首台High NA EUV光刻机

11月4日消息，据《日经亚洲》报导，全球最大的晶圆代工厂商台积电（TSMC）年底前会收到ASML最先进的High NA EUV（高数值孔径极紫外）光刻机，每台售价超过3.5亿美元，能使半导体制造商制造线宽更小的芯片。 此前台积电业务开发资深副总经理张晓强表示，虽然对High NA EUV能力印象深刻，但设备价格过高。台积电依靠现有EUV能力可支持芯片生产到2026年底，届时其A16制程技术也将依靠目前的标准型EUV光刻机来量产。

发表于：2024/11/5 上午11:21:21