Intel CEO概述摆脱台积电计划

11月3日消息，在近日的财报电话会议上，Intel CEO概述了减少对台积电依赖的计划，目标是将更多芯片生产内部化。 下一代Panther Lake处理器将有70%的硅面积在自家工厂生产，这一策略将显著提升公司的利润率。 预计2026年推出的Nova Lake处理器将进一步增加内部生产比例，为Intel带来更多利润。

发表于：2024/11/4 下午1:01:21

今年我国物联网连接数有望突破30亿

11 月 4 日消息，据央视新闻报道，在昨天（11 月 3 日）举行的 2024 世界物联网大会上，发布了全球首部《世界万物智联数字经济白皮书》，数据显示今年我国物联网连接数有望突破 30 亿。 物联网是以感知技术和网络通信技术为主要手段，实现人、机、物的泛在连接，提供信息感知、信息传输、信息处理等服务的基础设施。

发表于：2024/11/4 上午11:35:51

Panther Lake内部70%的硅面积将由英特尔自己制造

11月2日消息，据SeekingAlpha报道，英特尔的下一代的Panther Lake处理器，其内部约70%的硅面积将由英特尔内部晶圆厂制造，并且主要的核心将会基于其最新的Intel 18A制程，这将对英特尔公司的利润率产生积极影响。

发表于：2024/11/4 上午11:26:11

格芯因违规供货价值1700万美元晶圆被美国罚款

11月3日消息，据路透社报道，美国拜登政府宣布对美国芯片制造商格芯 （GlobalFoundries）处以 500,000 美元的罚款，因该公司曾违规向美国工业和安全局 （BIS） 管理的实体名单上的SJ Semiconductor 运送了价值超过1700万美元的晶圆。 资料显示，由于SJ Semiconductor曾是SMIC持股55.87%的控股子公司，因此被美国商务部于2020年列入了实体清单。但是随后在2021年4月，SMIC宣布将SJ Semiconductor的股权出售给了其他投资者，总交易对价合计约为3.97亿美元，录得交易收益约2.31亿美元。

发表于：2024/11/4 上午11:15:51

台积电计划CoWoS先进封装工艺涨价20%

11月2日消息，根据摩根士丹利表的最新报告称，晶圆代工巨头台积电正在考虑提高其需求旺盛的3nm制程和CoWoS先进封装工艺的价格，以应对巨大的需求。

发表于：2024/11/4 上午11:04:04

揭秘高通自研第二代Oryon CPU

揭秘高通自研第二代Oryon CPU，手机/PC/汽车跨端生态成了！

发表于：2024/11/4 上午10:55:25

NVIDIA明年推出Arm架构PC处理器平台

NVIDIA进军PC芯片！明年推出Arm架构PC处理器平台：直面Intel与AMD

发表于：2024/11/4 上午10:45:25

三大光刻机厂商相继下调财测目标

继日前半导体光刻设备厂商ASML、佳能相继下修年度财测目标后，另一家光刻机厂商尼康近日也宣布下修年度财测目标。 10月31日，尼康发布了公告称，虽然数码相机等图像事业部销售大致符合预期，但是由于半导体设备市场需求复苏缓慢，半导体光刻设备销售低于预期，因此将今年度（2024年4月-2025年3月）合并营收目标由今年8月预估的7,500亿日元下修至7,250亿日元（仍可保持同比增长1%），合并营业利润目标则由350亿日元大幅砍低至220亿日元（同比减少45%），合并净利润目标也自300亿日元大幅砍低至160亿日元（将同比减少51%）。

发表于：2024/11/4 上午10:36:37

谷歌首款3nm自研芯片Tensor G5曝光

11月2日消息，一款代号为Google Frankel的神秘设备现身Geekbench跑分网站，这款设备搭载的是谷歌自研芯片Tensor G5，单核成绩是1323，多核成绩是4004。 因参与跑分测试的芯片是早期版本，所以Tensor G5的综合成绩不是很突出，它将被应用到明年发布的谷歌Pixel 10系列上。

发表于：2024/11/4 上午10:27:02

Intel未来处理器将不再整合内存

Lunar Lake成唯一！Intel未来处理器不再整合内存

发表于：2024/11/4 上午10:17:21