业界动态 神舟十九号载人飞船发射成功 10月30日消息，据中国载人航天公众号，今天4时27分，搭载神舟十九号载人飞船的长征二号F遥十九运载火箭在酒泉卫星发射中心点火发射。 约10分钟后，神舟十九号载人飞船与火箭成功分离，进入预定轨道，航天员乘组状态良好，发射取得圆满成功。 发表于：2024/10/30 上午10:35:12 IDC报告：百度智能云领跑高速增长的中国大模型市场 10月30日消息（南山）近日，市场研究公司IDC发布《中国模型即服务(MaaS)及AI大模型解决方案市场追踪，2024H1》报告称，中国MaaS市场的规模在2024上半年已达到2.5亿元。2024-2028年，这一市场预计将继续快速增长，年均复合增长率为64.8%，到2028年市场总规模将达到38亿元。 发表于：2024/10/30 上午10:29:53 消息称台积电拟收购更多群创工厂扩产先进封装 据报道，半导体设备公司的消息人士透露，今年8月收购了群创在南科的5.5代LCD面板厂的台积电，打算在其已收购的工厂附近收购更多的群创工厂。 发表于：2024/10/30 上午10:21:36 OSI正式发布全球首个开源AI标准 在2024年ALL THINGS OPEN大会上，Open Source Initiative (OSI) 正式发布了开源人工智能定义（OSAID）1.0版本，标志着全球首个开源AI标准的诞生。 OSAID将作为衡量人工智能系统是否符合“开源人工智能”标准的依据，为社区主导的公开评估提供统一指导，旨在提供一个框架，帮助AI开发人员和用户确定AI系统是否开源，涵盖代码、模型和数据信息。 发表于：2024/10/30 上午10:12:14 消息称OpenAI正联手博通和台积电打造自研芯片 10月30日消息，据路透社援引知情人士消息称，OpenAI 正携手 Broadcom 和台积电开发首款自研 AI 芯片，并在英伟达芯片的基础上增添 AMD 芯片，以应对急剧扩张的基础设施需求。 发表于：2024/10/30 上午10:02:09 莱迪思宣布开发者大会演讲嘉宾阵容 中国上海——2024年10月24日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布了将于2024年12月10日至11日举行的莱迪思开发者大会的完整议程和演讲者阵容。 发表于：2024/10/29 下午10:07:30 瑞萨携手英特尔，为英特尔全新酷睿Ultra 200V系列处理器打造先进电源管理解决方案 2024 年 10 月 24 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布与英特尔携手，推出一款电源管理解决方案，为搭载英特尔®全新酷睿™ Ultra 200V系列处理器的笔记本电脑实现最佳的电池效率。 发表于：2024/10/29 下午9:55:06 东芝推出输出耐压为900 V的小型封装车载光继电器 中国上海，2024年10月24日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出一款输出耐压为900 V（最小值）的车载光继电器[1]——TLX9150M，采用小型SO12L-T封装，非常适合400 V车载电池应用。现已开始批量供货。 发表于：2024/10/29 下午9:46:08 Melexis创新推出集成唤醒功能的汽车制动踏板位置传感器芯片方案 2024年10月24日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX90424，这是一款简化汽车刹车踏板传感过程的经济高效的解决方案。为实现功能安全，该产品将两个位置传感器芯片和一个唤醒开关集成于单一封装组件中。此外，该解决方案能够直接由12V电源供电，并实现高达30mm的线性位移精确测量。 发表于：2024/10/29 下午9:31:05 大联大友尚集团推出基于ST产品的30kW Vienna PFC 整流器参考设计方案 2024年10月24日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32G474RET3 MCU、STPSC40H12C SiC肖特基二极管、SCT018W65G3-4AG SiC MOSFET和STGAP2SICS电流隔离驱动器IC的30kW Vienna PFC整流器参考设计方案（STDES-30KWVRECT）。 发表于：2024/10/29 下午9:16:45 <…803804805806807808809810811812…>
