业界动态 英伟达开始将订单从超微电脑转移以规避风险 11月5日消息，据Digitimes报道，为规避风险，英伟达（NVIDIA） 已开始将其最初在美国超微电脑（Super Micro Computer）公司下的订单重新转到其他供应商。 英伟达之所以做出这番举动，主要是由于超微电脑涉嫌会计违规正被美国司法部调查，同时超微电脑还因未能提交必要的年度财务报告，正面临退市风险，纳斯达克交易所也对其发出了退市警告。而超微电脑所销售的AI服务器大多是基于英伟达的芯片，它也是英伟达的第三大客户。 近日，作为超微电脑2024财年财务报表的审计方，安永会计师事务所于当地时间10月30日发布辞职信，称不愿意与超微电脑管理层编制的财务报表扯上关系，并对董事会是否独立于执行长梁见后和其他管理层成员提出疑虑。 发表于：2024/11/5 下午1:26:01 2030年仅EUV光刻机的年耗电量将超过54000吉瓦 2030年仅EUV光刻机的年耗电量将超过54000吉瓦！ 11月4日消息，根据半导体研究机构TechInsights的最新发布的报告称，随着极紫外 （EUV） 光刻技术的演进，该技术日益增长的能源要求或将成为一大难题。 目前EUV光刻技术是制造7nm及以下先进制程所需的关键技术，荷兰的 ASML 和比利时的 imec 一直是EUV光刻技术研发方面的领军企业。ASML下一代High NA EUV不仅系统庞大且复杂（设备在晶圆厂中需要更多的空间，尤其是高度，因此往往用于新的晶圆厂），同时成本也非常高昂，达到了3.5亿美元。 发表于：2024/11/5 上午11:51:37 SK海力士称英伟达要求其提前6个月供应HBM4 11月4日消息，据路透社报导，韩国SK集团会长崔泰源在SK AI Summit 2024发表主题演讲时表示，SK海力士计划2025下半年推出首批12层堆叠的HBM4产品，16层堆叠的HBM4将会在2026年推出。 发表于：2024/11/5 上午11:30:51 台积电年底前将接收首台High NA EUV光刻机 11月4日消息，据《日经亚洲》报导，全球最大的晶圆代工厂商台积电（TSMC）年底前会收到ASML最先进的High NA EUV（高数值孔径极紫外）光刻机，每台售价超过3.5亿美元，能使半导体制造商制造线宽更小的芯片。 此前台积电业务开发资深副总经理张晓强表示，虽然对High NA EUV能力印象深刻，但设备价格过高。台积电依靠现有EUV能力可支持芯片生产到2026年底，届时其A16制程技术也将依靠目前的标准型EUV光刻机来量产。 发表于：2024/11/5 上午11:21:21 美国政府考虑Intel设计部门与AMD合并可能 11月4日消息，据semafor独家报道，美国政府的政策制定者已经对深陷财务危机的芯片制造商英特尔（Intel）的发展感到担忧，因此已经开始悄悄讨论在该公司已经计划获得的数十亿美元的“芯片法案”补贴之外，是否需要进一步的援助方案。 知情人士说，其中一种选择是将英特尔的芯片设计业务与AMD或Marvell等竞争对手合并，由私营部门主导，但可能受到政府的鼓励。人们对 2008 年式的救助兴趣不大，在这种救助中，政府直接入股汽车制造商和银行，因为政策制定者担心英特尔的销售持续下滑会亏损。 发表于：2024/11/5 上午11:10:00 英特尔被曝将出售Altera部分股权 路透社报道称，银湖资本和贝恩资本等潜在收购方正准备收购英特尔可编程解决方案事业部阿尔特拉（Altera）少数股权。 Altera 作为 FPGA 领域的头部企业，曾发明世界上第一个可编程逻辑器件。英特尔在 2015 年以近 170 亿美元（IT之家备注：当前约 1209.15 亿元人民币）收购了 Altera。 发表于：2024/11/5 上午10:59:00 Meta公布机器人触觉感知能力研究成果 11 月 4 日消息，Meta介绍了旗下 FAIR（基础人工智能研究）团队对于机器人触觉感知能力的研究情况，这项研究旨在让机器人通过触觉方式进一步理解和操作外界物体。 Meta 表示，打造相应 AI 机器人的核心在于让机器人的传感器感知理解物理世界，同时利用 "AI 大脑 " 精确控制机器人对物理世界进行反应，而团队目前开发的机器人触觉感知能力主要就是为了让机器人检测其交互的物体的材质与触感，以便于让 AI 判断机器人应当如何操作这些设备（例如拿起鸡蛋等场景）。 发表于：2024/11/5 上午10:41:50 ASML将携全景光刻解决方案参加第七届进博会 （中国上海，2024年11月4日）——半导体行业的领先供应商ASML（阿斯麦）将于11月5日至10日参加第七届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”），亮相技术装备展区集成电路专区4.1展馆A1-03展台。 发表于：2024/11/5 上午10:41:18 美国半导体设备商已开始将中企从供应链中剔除 11月5日消息，据《华尔街日报》报道，在美国政府的最新指令下，美国半导体企业正在将中国公司从自己的供应链当中剔除。 报道称，美国半导体设备制造商正在告诉它们的供应商，需要找到从中国获得的某些组件的替代品，否则就有可能失去供应商地位。知情人士哈透露，供应商还被告知，他们甚至不能有中国投资者或股东。 据知情人士透露，传达这一信息的公司包括应用材料公司（Applied Materials）和泛林集团（Lam Research）等。这两家美国厂商是全球前五的半导体设备供应商，它们的设备被广泛的应用于全球各地的晶圆制造工厂内。 发表于：2024/11/5 上午10:32:27 美国强硬要求2026年前关键软件必须全面剔除C语言 11月3日消息，据媒体报道，美国正在加强关于危险软件开发实践的警告，提醒开发商应高度关注使用非内存安全编程语言等不良行为，C和C++更是被列为反面典型。 美国网络安全与基础设施安全局（CISA）和联邦调查局（FBI）在最新报告中指出：“在支持关键基础设施或国家关键职能开发过程中，使用非内存安全语言（例如C或C++）可能引发风险”。 发表于：2024/11/5 上午10:24:44 <…808809810811812813814815816817…>
