业界动态 消息称Arm计划取消对高通的芯片设计许可 10 月 23 日消息，据彭博社今日报道，Arm 拟取消允许长期合作伙伴高通使用 Arm 知识产权设计芯片的许可。 彭博社获得的文件显示，Arm 提前 60 天通知高通要取消架构许可协议。这项许可允许高通基于 Arm 拥有的标准设计自己的芯片。这场纠纷可能扰乱（roil）智能手机和 PC 市场，并对这两家半导体行业巨头的财务和运营造成冲击。 发表于：2024/10/23 上午11:48:00 传英特尔与三星将组建代工同盟对抗台积电 传英特尔与三星将组建代工同盟对抗台积电 发表于：2024/10/23 上午11:45:05 美国出口管制之下中国半导体专利申请量激增42% 美国出口管制之下，中国半导体专利申请量激增42% 发表于：2024/10/23 上午11:36:36 TCL华星展出全球首款基于LTPO COA技术的1700PPI VR显示屏 10 月 22 日消息，2024 亚洲潮电博览会（ACE 2024）昨日在上海新国际博览中心召开，TCL 华星展出多款显示方案。 汇总如下： 14" 2.8K 印刷 Hybrid OLED 显示屏： 该产品搭载 TCL 华星新型 Oxide 补偿电路设计与 High PPI 印刷 OLED 技术，分辨率达到 2.8K（240PPI），支持 30～120Hz VRR 技术。 发表于：2024/10/23 上午11:28:28 消息称三星本月成功研制首批1c nm DRAM良品晶粒 10 月 22 日消息，韩媒 ZDNET Korea 当地时间昨日报道称，三星电子本月首次开发出 1c nm（第 6 代 10nm 级）DRAM 内存 Good Die 良品晶粒，公司内部对此给予积极评价。 发表于：2024/10/23 上午11:18:21 美国政府拟向半导体级多晶硅制造商HSC授予至多3.25亿美元补贴 10 月 22 日消息，美国商务部当地时间昨日宣布同半导体级多晶硅制造商 Hemlock Semiconductor（下文简称 HSC）签署了一份不具约束力的初步条款备忘录，拟根据《CHIPS》法案向 HSC 提供至多 3.25 亿美元（IT之家备注：当前约 23.15 亿元人民币）的直接资金。 发表于：2024/10/23 上午11:09:51 华为率先完成5.5G网络智能化关键技术验证 华为率先完成 5.5G 网络智能化关键技术验证 发表于：2024/10/23 上午11:00:06 德州仪器预计第四季度收入低于预期 德州仪器预计第四季度收入低于预期，市场库存积压 发表于：2024/10/23 上午10:50:51 NVIDIA B200 Ultra系列将改名为B300 NVIDIA B200 Ultra系列将改名为B300！首次用上12层HBM3e内存 发表于：2024/10/23 上午10:39:15 TechInsights发布《2025年汽车行业展望》报告 10 月 22 日消息，TechInsights 今天下午发布《2025 年汽车行业展望》报告，并指出明年汽车行业将呈现数个变革性趋势，包含电动汽车的兴起、车辆自动驾驶的进步、半导体技术的突破，将重新定义驾驶体验，以及其背后的技术支持。 发表于：2024/10/23 上午10:30:18 <…813814815816817818819820821822…>
