消息称三星电子因向英伟达供应延迟调减HBM内存产能规划

10 月 10 日消息，据韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日报道，行业消息称三星电子因向大客户英伟达供应 HBM3E 内存出现延迟，将 2025 年底的 HBM 产能预估下调至每月 17 万片晶圆。 三星电子今年二季度设下的目标是到今年底 HBM 内存月产能达 14 万~15 万片晶圆，到明年底进一步增至 20 万片，以回应主要对手 SK 海力士的增产计划。

发表于：2024/10/11 上午10:10:51

消息称英伟达明年AI GPU破天荒改用插槽设计

10 月 11 日消息，集邦咨询 Trendforce 今天（10 月 11 日）发布博文，报道称英伟达今年第 4 季度出货 GB200 之后，考虑在下一代 AI GPU 产品中使用独立 GPU 插槽设计，替代当前的板载解决方案，有利于富士康和互联组件供应商 LOTES 等供应链公司。

发表于：2024/10/11 上午10:10:15

卫星图揭秘台积电全球布局

10月11日消息，近日德国《经济周刊》通过卫星图观测图像分析台积电的全球产能布局，发现台积电在中国台湾的扩张速度远超海外。报导分析称，中国台湾正在通过台积电构筑一道强大的“防御墙”，也令西方国家难以撼动中国台湾半导体霸主地位。 以下为基于该报道内容的整理： 今年8月20日，台积电位于德国德累斯顿的合资晶圆厂——欧洲半导体制造公司（ESMC）正式举行开工典礼，这也是台积电在欧洲第一家晶圆厂。德国总理奥拉夫·朔尔茨（Olaf Scholz）、欧盟执委会主席冯德莱恩（Ursula von der Leyen）、萨克森邦州长Michael Kretschmer和德累斯顿市长Dirk Hilbert等重要官员，以及合资伙伴博世、英飞凌和恩智浦的高管都出席了该活动。这有助于欧洲的半导体供应链安全，毕竟目前全球约60%的芯片都是在中国台湾制造，而对于先进制程芯片来说，这个比例更是高达90%。

发表于：2024/10/11 上午10:01:03

中国信息通信研究院开展医疗健康大模型效能评估工作

中国信息通信研究院开展医疗健康大模型效能评估工作

发表于：2024/10/11 上午9:53:31

非普导航推出全球首款多模态定位感知模组xFusion-A1

10 月 10 日消息，高精度定位企业 Fixposition 非普导航科技 9 月底推出全球首款多模态高精度全局定位感知模组 xFusion-A1。

发表于：2024/10/11 上午9:45:00

国创中心与宁德时代联合挂牌车规芯片测评验证合作实验室

国创中心与宁德时代合作，将联合挂牌车规芯片测评验证合作实验室

发表于：2024/10/11 上午9:35:08

我国成功发射卫星互联网高轨卫星03星

10 月 10 日消息，今日 21 时 50 分，我国在西昌卫星发射中心使用长征三号乙运载火箭，成功将卫星互联网高轨卫星 03 星发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务获得圆满成功。

发表于：2024/10/11 上午9:23:36

日产宣布2026年推出经济实惠的V2G车网互动技术

日产：2026 年将推出经济实惠的 V2G 车网互动技术

发表于：2024/10/11 上午9:11:26

消息称三星电子启动组织全面重组

消息称三星电子启动组织全面重组，将关闭其 LED 业务

发表于：2024/10/11 上午9:02:37

中国移动发布广域高吞吐100Gbps网卡

中国移动发布广域高吞吐100Gbps网卡

发表于：2024/10/11 上午8:50:53