ADI发布嵌入式软件开发环境CodeFusion Studio™和开发者门户

　　中国，北京—2024年10月8日—全球领先的半导体公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)发布以开发者为核心的套件，整合跨设备、跨市场的硬件、软件和服务，帮助客户以更快的速度和更高的安全性实现智能边缘创新。此次发布的核心是CodeFusion Studio™，这是一个全新的多功能嵌入式软件开发环境，基于Microsoft Visual Studio Code，是ADI首个完全集成的软件和安全解决方案套件。CodeFusion Studio™采用前沿的集成开发环境(IDE)和命令行界面，通过整合开源配置和分析工具来简化异构处理器的开发工作并提高效率。

发表于：2024/10/10 上午11:20:42

晶合集成28纳米逻辑芯片通过功能性验证

10月10日消息，日前晶合集成发布公告称，公司28纳米逻辑芯片已通过功能性验证，成功点亮TV。

发表于：2024/10/10 上午11:17:00

恩智浦与深圳通合作推出业界首个基于 UWB 的轨道交通支付解决方案

　　中国上海--2024年10月8日--恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）今日宣布，深圳市城市交通卡运营服务商“深圳市深圳通有限公司”（下简称深圳通）将采用恩智浦Trimension®产品组合提供基于超宽带技术（UWB）的创新性无感支付过闸产品。Trimension UWB 将实现安全无感支付的便捷体验，即公共交通乘客在通过闸机检票口时，无需停下来刷手机或刷公交卡，只需直接通过就可以完成支付。

发表于：2024/10/10 上午11:12:22

是德科技成为联合国汽车网络安全和软件法规指定技术服务提供商

　　是德科技（NYSE: KEYS ）宣布设备安全研究实验室Riscure Security Solutions已获得荷兰车辆管理局（RDW）正式批准，成为联合国欧洲经济委员会（UNECE）R155、R156法规审批指定技术服务商。

发表于：2024/10/10 上午11:06:31

联发科天玑汽车平台3nm旗舰芯片C-X1参数公布

10月9日，联发科在深圳召开的天玑旗舰芯片发布会上，正式公布了3nm的天玑汽车平台（Dimensity Auto）旗舰级芯片C-X1的具体参数。 在今年4月26日，联发科就发布了其天玑汽车平台的最新系列产品——天玑汽车座舱平台CT-X1、CT-Y1和CT-Y0，分别采用最先进的3nm（CT-X1）和4nm（CT-Y1和CT-Y0）制程技术，为智能座舱带来了前所未有的算力突破。不过当时联发科并未公布CT-X1的具体参数。 根据联发科公布的幻灯片显示，CT-X1这款芯片最大CPU算力为260K DMIPS、GPU算力达3000 GFLOPS、NPU算力超过46TOPS（相比之下高通骁龙8295的AI算力也才30TOPSz左右），可以支持端侧130亿参数大模型，并支持端侧LoRA训练。此外，C-X1还支持8K@30FPS或4K@120FPS视频录制，支车规级双蓝牙、5G、WiFi 7，最高支持10屏显示及9K分辨率、16个摄像头、50只扬声器。

发表于：2024/10/10 上午10:56:38

比科奇澎湃中国芯赋能首款全国产5G无线云网络和移动通信服务创新

　　中国北京，2024年10月8日 - 5G基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）今日宣布：公司携手中国移动研究院和成都爱瑞无线科技有限公司（以下简称“爱瑞无线”），基于比科奇国产化PC802物理层系统级芯片（SoC），共同推出国内首款自主可控的4G+5G双模vDU加速卡。这一创新成果的发布，标志着中国在5G无线云网络产业链上，实现了从核心算法、物理层软件到关键器件的全面国产化突破，为构建安全可控、智能开放的无线通信奠定了坚实基础。

发表于：2024/10/10 上午10:56:09

Microchip第21届中国技术精英年会（MASTERs）现已开放注册报名

　　Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布，面向嵌入式控制工程师的顶级技术培训活动中国技术精英年会（MASTERs）现已开始接受报名。第21届中国技术精英年会（ MASTERs ）将恢复线下形式举办，分别于11月7日至8 日在北京西郊宾馆、11 月14日至15日在上海虹桥国家会展中心（NECC）洲际酒店、11月21日至22日在深圳福田喜来登酒店举行。

发表于：2024/10/10 上午10:48:00

艾迈斯欧司朗ALIYOS LED-on-foil技术重新定义汽车照明

　　艾迈斯欧司朗ALIYOS™技术实现将LED集成到纤薄、柔性的透明基板上。这一技术突破为发光面的革命性设计奠定基础，带来极具互动性和吸引力的体验。在最新的产品演示中，ALIYOS™ LED薄膜成功集成于多种面板。这一创新成果得益于艾迈斯欧司朗与其合作伙伴LEONHARD KURZ在模内装饰（IMD）和功能薄膜粘合（FFB）技术上的紧密合作。

发表于：2024/10/10 上午10:41:00

富士康宣布将携手英伟达建全球最强AI超算中心

90EFLOPS！富士康宣布将携手英伟达建全球最强AI超算中心：拥有4608个英伟达B200 GPU！

发表于：2024/10/10 上午10:38:30

智权半导体/SmartDV力助高速发展的中国RISC-V CPU IP厂商走上高质量发展之道

　　进入2024年，全球RISC-V社群在技术和应用两个方向上都在加快发展，中国国内的RISC-V CPU IP提供商也在内核性能和应用扩展方面取得突破。从几周前在杭州举行的2024年RISC-V中国峰会以及其他行业活动和厂商活动中，可以清楚地看到这一趋势。作为全球领先的IP供应商，SmartDV也从其中国的客户和志趣相投的RISC-V CPU IP供应商那里获得了一些建议和垂询，希望和我们建立伙伴关系携手在AI时代共同推动芯片产业继续高速发展。

发表于：2024/10/10 上午10:30:04