业界动态 vivo Arm正式成立联合实验室携手赋能芯片技术创新 vivo Arm正式成立联合实验室携手赋能芯片技术创新 发表于：2024/9/29 上午8:33:02 中国信通院重磅发布《算力网络运载力指数评估报告(2024年)》 中国信通院重磅发布《算力网络运载力指数评估报告(2024年)》，联合产业各方共同发起“算力接入1ms城市”行动倡议 发表于：2024/9/29 上午8:26:02 MVG ComoSAR 系统集成安立无线通信测试仪 MT8000A 作为全球电磁波人体暴露评估测量和服务的领导者，Microwave Vision Group（MVG）近日隆重宣布成功将安立公司 MT8000A无线通信测试仪集成到其ComoSAR系统中 发表于：2024/9/28 下午8:26:00 英飞凌发布StrongIRFET™ 2功率MOSFET 30V产品组合 2024年9月27日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出全新StrongIRFET™ 2功率MOSFET 30 V产品组合，扩展了现有StrongIRFET™ 2系列产品的阵容，以满足大众市场对30 V解决方案日益增长的需求。 发表于：2024/9/28 下午8:16:45 未来3年全球半导体设备支出将达4000亿美元 未来3年全球半导体设备支出将达4000亿美元，中国大陆居首位 9月26日，国际半导体产业协会（SEMI）发布的最新预测报告指出，预计2025年，全球半导体设备资本支出将同比增长24%，达到1230亿美元。在2025 至2027 年之间，半导体制造业者对于半导体设备的资本支将达到创纪录的4000亿美元，其中以中国大陆、韩国、中国台湾地区支出最多。 发表于：2024/9/27 下午2:39:05 国内首条光子芯片中试线在无锡启用 上海交通大学无锡光子芯片研究院介绍称，光子芯片是新一代信息技术的核心，能满足新一轮科技革命中人工智能、物联网、云计算、生物医药等领域对传输、计算、存储、显示的技术需求。然而一直以来，国内光子芯片行业面临中试平台缺位、工艺技术壁垒高、良品率验证低、产能转化不足、国外平台流片周期长等共性困境，严重制约了创新成果转化落地的 " 黄金期 "。为此，上海交大无锡光子芯片研究院率先在无锡布局国内首条高端光子芯片中试线。 发表于：2024/9/27 下午2:29:00 麒麟软件向开放原子开源基金会捐赠openKylin社区 央企首例开源捐赠！麒麟软件向开放原子开源基金会捐赠openKylin社区 发表于：2024/9/27 下午2:20:05 佳能宣布已向德克萨斯电子研究所出货首台纳米压印设备 佳能宣布已向德克萨斯电子研究所出货首台纳米压印设备 发表于：2024/9/27 下午2:10:04 Rapidus将获250亿日元资金支持其2027年量产2nm制程 Rapidus将获250亿日元资金支持其2027年量产2nm制程 发表于：2024/9/27 下午2:01:01 TCL华星108亿元成功收购LG显示广州8.5代LCD产线及模组厂 TCL华星108亿元成功收购LG显示广州8.5代LCD产线及模组厂 9月26日，LG Display董事会正式批准了将其位于中国广州的8.5代LCD面板产线及模组工厂以2.03万亿韩元（108元人民币）出售给TCL华星的交易。这一决定被解读为LG Display加强重组OLED核心业务的举措。 发表于：2024/9/27 下午1:51:29 <…848849850851852853854855856857…>
