业界动态 三星公司正与联发科公司合作打造全新Exynos芯片 10 月 8 日消息，科技媒体 SamMobile 昨日（10 月 7 日）发布博文，推测称三星公司正和联发科公司合作，组建 " 复仇者联盟 "，打造全新 Exynos 芯片，剑指高通的骁龙芯片。 SamMobile 是一家专门报道三星相关新闻的网站，该博文中并没有直接证据，也没有相关的曝料来源，是从三星现有的种种迹象中推断而来，其中一个重要证据，就是三星最新推出的 Galaxy Tab S10 系列平板使用联发科芯片。 发表于：2024/10/9 上午8:53:02 豪威科技推出首款基于TheiaCel技术的车用CMOS图像传感器 豪威科技推出首款基于TheiaCel技术的3.0μm像素车用CMOS图像传感器 发表于：2024/10/9 上午8:45:00 台积电美国工厂开始试产5nm工艺节点 10月8日消息，据媒体报道，有知情人士透露称，台积电在美国亚利桑那州的新工厂已经开始试产5nm工艺节点，AMD成为了继苹果之后该工厂的第二大客户。 台积电位于亚利桑那州菲尼克斯附近的Fab 21工厂试产的5nm节点，包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工艺。 目前，苹果的A16 Bionic芯片正在使用N4P工艺进行生产，这也是该工厂的一个重要测试，苹果芯片的生产数量虽小，却意义重大。 目前尚不清楚AMD计划在Fab 21生产哪些芯片，但据消息人士透露，生产计划正在规划中，预计将于明年开始流片和制造。 Fab 21的第一阶段将专注于N4和N5技术，这可能意味着AMD的CDNA 3系列企业AI芯片，如Instinct MI300系列加速器，可能会在Fab 21生产。 发表于：2024/10/9 上午8:37:12 AMD明年将在台积电美国晶圆厂生产芯片 继苹果之后，AMD明年也将在台积电美国晶圆厂生产芯片 发表于：2024/10/9 上午8:20:51 安全公司曝光黑客组织FIN6假借求职名义发送木马邮件 安全公司曝光黑客组织 FIN6 假借求职名义发送木马邮件，HR 下载打开“作品集”就中招 发表于：2024/10/9 上午8:15:02 意法半导体第四代碳化硅功率技术问世 到 2025 年，750V 和 1200V两个电压等级的产品将实现量产，将碳化硅更小、更高效的优势从高端电动汽车扩展到中型和紧凑车型。 到 2027 年，ST 计划推出多项碳化硅技术创新，包括一项突破性创新。 发表于：2024/10/8 下午3:07:31 英飞凌推出XENSIV™ PAS CO2 5V传感器 【2024年10月8日，德国慕尼黑讯】楼宇是全球能源消耗和碳排放的主体，为进一步推动低碳化，提高楼宇能效至关重要。我们需要创新的解决方案来优化能源消耗，同时确保健康的室内环境。为满足这一需求，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出全新XENSIV™ PAS CO2 5V传感器。 发表于：2024/10/8 下午2:50:16 8月全球半导体销售额达531亿美元 美国半导体行业协会 (SIA) 10月5日宣布，2024年8月全球半导体销售额达到531亿美元，较2023年8月的440亿美元增长20.6%，比2024年7月的513亿美元增长3.5%。 半导体的月度销售额由世界半导体贸易统计组织 (WSTS)编制 ，代表三个月的移动平均值。按收入计算，SIA代表了美国半导体行业的99%，占非美国芯片公司的近三分之二。 发表于：2024/10/8 上午10:44:22 中国移动发布6G基带概念原型系统 10月6日消息，中国移动近日携手中关村泛联院、中信科移动及vivo等机构，展示了面向Sub7GHz频段的6G基带概念原型系统。 该系统作为“6G通感算智融合技术平台”的重要组成部分，具备强大的基带能力和灵活开放的系统架构，达到了国际领先水平。 发表于：2024/10/8 上午10:35:27 中国联通抢先完成NR NTN低轨在轨试验 10月6日消息，2024卫星互联网技术与产业发展论坛于9月25日在京举办，中国联通研究院高级工程师叶阳出席大会并进行了主题演讲，详细介绍了星地融合的发展路径和中国联通NTN技术贯通、业务验证的成果。 加快手机直连卫星业务落地！中国联通抢先完成NR NTN低轨在轨试验 发表于：2024/10/8 上午10:26:51 <…853854855856857858859860861862…>
