大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案

　　2024年9月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB（高压电池管理系统电池接线盒）评估板方案。

发表于：2024/9/12 下午4:09:00

e络盟荣膺 TDK 2024 财年全球卓越表现奖

　　中国上海，2024年9月9日——安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟 荣获 TDK 颁发的2024 财年全球卓越表现奖。e络盟是一家为电子和工业系统设计、维护和维修提供相关产品和技术的分销商，它响应速度快且值得信赖。

发表于：2024/9/12 上午11:08:14

报告显示全球微波传输市场收入连续四个季度同比下降

Dell'Oro报告：全球微波传输市场收入连续四个季度同比下降 四家供应商（Aviat、Ceragon、华为和中兴通讯）在2024 年第二季度的收入有所增长

发表于：2024/9/12 上午10:45:54

授权代理商贸泽电子为工程师提供AMD的全新AI和边缘技术

　　2024年9月9日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是高性能和自适应计算技术领域知名厂商AMD的全球授权代理商。贸泽有超过4000种AMD产品拥有现货库存或已开放订购，其丰富多样的AMD解决方案适用于数据中心、人工智能 (AI)、沉浸式技术和嵌入式应用。

发表于：2024/9/12 上午10:43:01

蓝箭航天十公里级垂直起降返回飞行试验成功

9月11日12时00分，由蓝箭航天空间科技股份有限公司自主研发的朱雀三号VTVL-1可重复使用垂直起降回收试验箭，在我国酒泉卫星发射中心·蓝箭航天液氧甲烷火箭发射工位发射成功，首次实现了商业航天公司十公里级垂直起降返回飞行试验。 此次飞行试验任务的成功，标志着中国商业航天在可重复使用运载火箭技术上取得重大突破。蓝箭航天表示，未来3年内，有望实现大运力、低成本、高频次、可重复使用的航天发射。 “此次十公里级回收任务意义重大，比整箭更具挑战，二次点火的难度很大。”上述投资人对第一财经记者说道，“希望蓝箭能成为第一波冲出中国商业航天赛道的企业。”

发表于：2024/9/12 上午10:20:01

英飞凌成功推出全球首款300mm GaN晶圆

英飞凌成功推出全球首款300mm GaN晶圆

发表于：2024/9/12 上午10:12:00

美国政府将延后对英特尔的85亿美元芯片法案补贴拨款

美国政府将延后对英特尔的85亿美元“芯片法案”补贴拨款

发表于：2024/9/12 上午10:11:13

三星电子宣布其首款1Tb QLC第九代V-NAND正式开始量产

三星电子宣布其首款1Tb QLC第九代V-NAND正式开始量产

发表于：2024/9/12 上午10:10:01

消息称三星电子获Ambarella ADAS芯片2nm代工订单

消息称三星电子再获 2nm 订单，为安霸 Ambarella 代工高级驾驶辅助系统芯片

发表于：2024/9/12 上午10:07:01

韩企One Semiconductor宣布量产DDR5第二子代RCD

9 月 11 日消息，韩国 One Semiconductor 当地时间本月 8 日宣布，成功实现 DDR5 第二子代（IT之家注：支持 5600MT/s）RCD 芯片的开发与量产，产品已获一家美国 CPU 制造商认证。 追赶内存接口芯片三大厂，韩 One Semiconductor 量产 DDR5 第二子代 RCD 内存接口芯片领域目前由中国澜起、美国 Rambus 和日本瑞萨三家企业主导，其它参与方逐渐淡出市场舞台。在 One Semiconductor 之前，坐拥 DRAM 三巨头之二的韩国却没有一家能提供内存接口芯片的企业。

发表于：2024/9/12 上午10:02:08