业界动态 美国众议院投票通过了多项针对中国科技的法案 美国众议院通过多项法案:拟禁售大疆无人机,禁止采购6家中企电池 显然,中国厂商在电动汽车所需的动力电池领域目前依然是占据着绝对优势,这也引发了美国方面的焦虑不安。 发表于:2024/9/12 上午8:32:00 核力创芯首批氢离子注入性能优化芯片产品交付 仅次于光刻、我国半导体制造核心技术突破,核力创芯首批氢离子注入性能优化芯片产品交付 国家电投表示,这标志着我国已全面掌握功率半导体高能氢离子注入核心技术和工艺,补全了我国半导体产业链中缺失的重要一环,为半导体离子注入设备和工艺的全面国产替代奠定了基础。 发表于:2024/9/11 上午11:30:00 世界先进携手汉磊开发8英寸碳化硅晶圆 世界先进斥资5.5亿元认购汉磊13%股权,携手开发8英寸碳化硅晶圆 发表于:2024/9/11 上午11:02:01 新思科技发布全球领先的40G UCIe IP 新思科技发布全球领先的40G UCIe IP,助力多芯片系统设计全面提速 发表于:2024/9/11 上午10:51:00 微软联合Atom 开发全球最强量子计算机 微软联合Atom 开发全球最强量子计算机,物理量子比特数超1200个 发表于:2024/9/11 上午10:31:21 高通与联发科下一代旗舰芯片决战全大核时代 移动芯片步入全大核时代,高通、联发科决战下一代旗舰芯 发表于:2024/9/11 上午10:22:00 SK海力士面向数据中心发布PEB110 SSD 9 月 11 日消息,SK 海力士(SK hynix)昨日(9 月 10 日)宣布成功开发适用于数据中心的高性能固态硬盘 PEB110 E1.S(以下简称 PEB110)。 PEB110 简介 PEB110 采用第五代 PCIe,带宽比现有第四代 (Gen4) 高一倍,数据传输速度达到了 32 GT/s(千兆传输 / 秒),由此性能较上一代产品提高 1 倍,能效提升 30% 以上。 发表于:2024/9/11 上午9:59:39 美光宣布单颗36GB HBM3E内存 9月10日消息,美光官方宣布,已经完成12-Hi堆栈的新一代HBM3E高带宽内存,单颗容量达36GB,比之前的8-Hi 24GB增大了足足一半。 它将用于顶尖的AI、HPC计算产品,比如NVIDIA H200、B200等加速卡,单卡就能轻松运行700亿参数的Llama2等大模型,不再需要频繁调用CPU,从而减少延迟、提高数据处理效率。 美光12-Hi 36GB HBM3E内存还有着9.2Gbps的超高速率,单颗就能提供超过1.2TB/s的惊人带宽,而且功耗比8-Hi版本更低。 台积电CoWoS封装技术制造,也就是NVIDIA H100、H200等普遍使用的技术,彼此可以轻松搭配。 支持完全可编程的MBIST(内存内置自测试),可以模拟全速下的系统负载,方便快速完成测试验证,加快上市。 美光表示,12-Hi HBM3E已经提供给关键伙伴进行验证。 发表于:2024/9/11 上午9:50:35 合盛8英寸导电型4H-SiC衬底项目全线贯通 合盛8英寸导电型4H-SiC衬底项目全线贯通 发表于:2024/9/11 上午9:39:31 欧盟计划降低对自中国进口电动汽车拟议的加征关税 9 月 10 日消息,据彭博社报道,欧盟计划对从中国进口的电动汽车征收的附加关税进行小幅下调,特斯拉的拟议关税率将从 9% 降至略低于 8%。知情人士称,欧盟根据各公司提供的新信息做出上述调整。 发表于:2024/9/11 上午9:31:03 <…883884885886887888889890891892…>