三星HBM4将采用Logic Base Die和3D封装

三星HBM4将采用Logic Base Die和3D封装

发表于：2024/9/5 上午8:50:11

力积电Logic-DRAM技术获AMD等多家大厂采用

力积电Logic-DRAM技术获AMD等多家大厂采用

发表于：2024/9/5 上午8:39:39

中兴通讯5G RAN产品通过CC EAL4+安全认证

中兴通讯5G RAN产品通过CC EAL4+安全认证，彰显行业领先地位

发表于：2024/9/5 上午8:31:18

ESIA呼吁欧盟通过加速制定芯片法案2.0等方式支持行业发展

欧洲半导体产业协会呼吁欧盟通过加速制定“芯片法案2.0”等方式支持行业发展 欧洲半导体产业协会 ESIA 北京时间昨日呼吁欧盟立法者采用以竞争力检查为核心的智能政策，减少政策冲突和繁琐行政要求，通过加速制定“芯片法案 2.0”等方式促进欧洲半导体行业发展。 欧洲半导体产业协会成员包括博世、德国弗劳恩霍夫应用研究促进协会、imec、法国 CEA-Leti 实验室、恩智浦、意法半导体等重要半导体厂商和研究机构。

发表于：2024/9/5 上午8:22:00

中国电信成立低空安全和天地一体安全实验室

9月1日，以“安全领航 智启新程”为主题的中国电信网络安全宣传月启动暨电信安全中国行·苏州站活动在苏举办。会上，中国电信围绕低空安全、天地一体安全、数据安全、人工智能安全等领域介绍了多项成果。来自政、企、产、学、研、用各界代表汇聚一堂，解析安全发展战略、聚焦产业最新趋势、展示前沿安全成果、激发技术创新活力，为数字经济的高质量发展贡献智慧与力量。苏州市委常委、常务副市长顾海东，工业和信息化部网络安全管理局局长隋静，中国电信总经理梁宝俊出席并致辞。

发表于：2024/9/5 上午8:13:35

中国移动招募6G超高速射频芯片合作伙伴

中国移动招募6G超高速射频芯片合作伙伴：要求工艺制程不落后于14nm

发表于：2024/9/5 上午8:06:37

瑞声科技：预计2024年主营业务收入增长15%

　　香港， 2024年8月27日 - （亚太商讯） — 8月22日，瑞声科技（02018）在香港举行2024中期业绩发布会，交出了一张十分亮眼的成绩单。

发表于：2024/9/4 上午11:14:00

Rambus推出DDR5客户端时钟驱动器

　　中国北京，2024年8月29日 —— 作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出适用于下一代高性能台式电脑和笔记本电脑的DDR5客户端时钟驱动器（CKD）。Rambus DDR5 CKD和SPD Hub是全新客户端内存接口芯片产品的一部分，将最新的服务器技术进步带到了客户端市场。Rambus DDR5 CKD充分利用公司30多年的内存系统专业知识，使新的客户端 DIMM（CSODIMM 和 CUDIMM）能够以高达7200 MT/s的先进数据传输速率运行，并为下一代 PC带来空前的性能。

发表于：2024/9/4 上午11:02:54

东芝为电动汽车BMS推出新款900 V输出耐压的车载光继电器

　　中国上海，2024年8月29日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出适用于高电压汽车电池应用的车载光继电器[1]——“TLX9152M”。这款新器件采用SO16L-T封装，输出耐压可达900 V（最小值）。该产品于近日开始支持批量出货。

发表于：2024/9/4 上午10:54:56

迈来芯IVT电流传感器通过ASIL C（D）安全认证

　　2024年08月30日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，其智能IVT（电流、电压、温度）传感器MLX91230和MLX91231已通过ASIL C安全认证。霍尔效应芯片MLX91230和分流接口芯片MLX91231可简化实现ISO 26262 ASIL C（D）架构，适用于电池管理系统（BMS）、智能熔断器和高压充电系统等关键车辆功能中。

发表于：2024/9/4 上午10:50:48