IDC首次发布移动端AI大模型应用报告

9 月 3 日消息，市场调查机构 IDC 昨日（9 月 2 日）首次发布了移动端大模型应用市场竞争力分析研究报告，评估了市场上 8 款热门 Chatbot 聊天机器人模型，并分析、洞察了相关 AI 模型的性能和特征。

发表于：2024/9/3 上午10:09:00

CPC亮相ODCC，携手英伟达为GPU提供液体冷却技术以加速 AI 计算

　　明尼苏达州阿登希尔斯 – 2024年9月2日 – CPC （Colder Products Company）将于2024年9月3-4日在北京国际会议中心参加一年一度的开放数据中心大会。随着人工智能（AI）、大数据、物联网等技术的快速发展，算力已成为推动生产力发展的核心驱动力。CPC宣布已加入英伟达 （NVIDIA） 技术生态系统。CPC 将与生态系统内的合作伙伴携手，为 AI 工厂和数据中心提供关键组件。

发表于：2024/9/3 上午10:02:28

2024年二季度全球晶圆代工市场营收排名公布

9月2日消息，全球市场研究机构TrendForce发布的最新研究报告显示，随着今年二季度中国618年中消费季到来，以及消费类终端库存水位已在相对健康水位，客户陆续启动消费性零组件备货或库存回补，使得晶圆代工厂接获急单，带动产能利用率向上提升，较前一季明显改善。再加上AI服务器相关需求持续强劲，推升第二季全球前十大晶圆代工厂的产值环比增长9.6%至320亿美元。 从具体的排名来看，二季度的前五大晶圆代工厂商与一季度一致，排名依次为台积电、三星、中芯国际、联电与格罗方德。第六至十名，排行依序为华虹、高塔半导体、世界先进、力积电与晶合集成。其中，世界先进受益于DDI急单及去中化店员管理IC红利带动出货成长，排行升至第八名，力积电、晶合集成分别降至第九与第十名。

发表于：2024/9/3 上午9:59:36

贸泽、Analog Devices和Samtec推出全新电子书

　　2024年9月2日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 （NPI） 代理商™贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布与Analog Devices, Inc. （ADI） 和Samtec合作推出一本全新电子书，探索在联网世界中保持信号完整性所涉及的挑战和需要应对的细节问题。

发表于：2024/9/3 上午9:52:00

AI芯片及存储芯片将带动今年全球半导体营收同比增长20%

SEMI：受益于AI芯片及存储芯片驱动，今年全球半导体营收将同比增长20%

发表于：2024/9/3 上午9:50:01

曝三星因Exynos 2500难产Galaxy S25全系将标配骁龙8 Gen4

曝三星因Exynos 2500难产Galaxy S25全系将标配骁龙8 Gen4

发表于：2024/9/3 上午9:39:50

大联大世平集团推出基于NXP产品的工业BMU方案

　　2024年9月3日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516 MCU和MC33665芯片的工业BMU方案。

发表于：2024/9/3 上午9:39:10

宁德时代谈固态电池为何迟迟不能落地

宁德时代介绍固态电池为何迟迟不能落地 宁德时代曾毓群：最难的就是“固-固界面”问题

发表于：2024/9/3 上午9:28:00

中国电信基于800GWDM现网完成首例千卡分布式无损智算网验证

中国电信基于 800GWDM 现网完成业界首例千卡分布式无损智算网验证

发表于：2024/9/3 上午9:19:00

瑞士开发出全球首个高性能微型脑机接口芯片MiBMI

瑞士开发出全球首个高性能、微型脑机接口芯片 MiBMI，准确率高达 91% 9 月 3 日消息，作为一项各国都在探索的前沿技术，脑机接口（BMI）对于帮助严重运动障碍患者恢复沟通和身体控制能力有望带来更具开创性的解决方案，且有可能扩展到语音合成和手写辅助领域，但现有的脑机接口设备体积庞大、耗电量高，且实际应用有限。 瑞士洛桑联邦理工学院 (EPFL，与苏黎世联邦理工学院一起组成瑞士联邦理工学院，2025QS 世界大学排名第 26) IEM 和 Neuro X 研究所的集成神经技术实验室研究人员开发出了一款微型脑机接口 (MiBMI) ，相关研究成果已于 8 月 23 日发表于《IEEE 固态电路杂志》上（IT之家附 DOI: 10.1109/JSSC.2024.3443254），并在国际固态电路会议上进行了展示。

发表于：2024/9/3 上午9:09:50