二季度开始Intel每月为NVIDIA生产5000块晶圆

Intel从二季度开始，每月可为NVIDIA生产5000块晶圆

发表于：2024/8/1 上午9:35:00

英伟达Blackwell高耗能推动AI服务器水冷方案发展

集邦咨询：英伟达 Blackwell 高耗能推动散热需求，预估年底 AI 服务器水冷方案渗透率达 10%

发表于：2024/8/1 上午9:28:00

消息称三星电子V9 QLC NAND闪存尚未获量产就绪许可

7 月 31 日消息，韩媒 ZDNet Korea 报道称，三星电子 V9 NAND 闪存的 QLC 版本尚未获得量产许可，对平泽 P4 工厂的产线建设规划造成了影响。 三星电子今年 4 月宣布其 V9 NAND 闪存的 1Tb 容量 TLC 版本实现量产，对应的 QLC 版本则将于今年下半年进入量产阶段。 然而直到现在，三星电子并未对 V9 QLC NAND 闪存下达 PRA（IT之家注：应指 Production Readiness Approval）量产就绪许可。而容量更高、成本更低的 QLC 闪存目前正是 AI 推理服务器存储需求的热点。 明星产品前景不明，使得三星电子内部对是否将平泽 P4 工厂第一阶段完全用于 NAND 生产存在不同声音。

发表于：2024/8/1 上午9:20:00

消息指SK海力士400+层闪存明年末量产就绪

消息指 SK 海力士加速 NAND 研发，400+ 层闪存明年末量产就绪

发表于：2024/8/1 上午9:13:00

三星将主导6G标准制定？

在今年7月初于瑞士日内瓦举行的国际电信联盟无线电通信部门（ITU-R）工作组5D（WP 5D）会议上，三星研究院的研究员HyoungJin Choi被任命为IMT-2030（6G）协调小组主席。这是Choi第二次担任ITU-R参与6G标准化的小组主席，此前他曾在2021年至2023年期间领导6G Vision Group。三星表示，该协调小组将负责定义制定6G技术标准的流程，并为候选6G技术创建提交模板，并审查候选提案。

发表于：2024/8/1 上午9:06:00

我国科学家取得全固态锂电池研究新突破

中国科学院青岛能源所科学家取得全固态锂电池研究新突破

发表于：2024/8/1 上午8:58:00

Magnachip推出用于智能手机的第8代短沟道MOSFET

Magnachip推出用于智能手机的第8代短沟道MOSFET

发表于：2024/8/1 上午8:42:00

谷歌Pixel 9系列手机Tensor G4芯片曝光

谷歌 Pixel 9 系列手机 Tensor G4 芯片曝光：8 核，较前代单核高 11%、多核高 3%

发表于：2024/8/1 上午8:28:00

鼎阳科技发布SPS6000X宽范围可编程直流开关电源新型号

2024年7月30日，鼎阳科技发布宽范围可编程直流开关电源SPS6000X系列新型号。其单台输出功率可达1.5kW，并且可以多台并联以进一步提高功率容量，满足更大电流需求的应用场景。

发表于：2024/7/31 下午4:06:43

德州仪器推出电源模块全新磁性封装技术

德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）推出六款新型电源模块，旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。这些电源模块采用德州仪器专有的 MagPack 集成磁性封装技术，与市场上同类产品相比，尺寸缩小了多达 23%，支持工业、企业和通信应用的设计人员实现更高的性能水平。六款新器件中有三款（TPSM82866A、TPSM82866C 和 TPSM82816）是超小型 6A 电源模块，可以提供每平方毫米 1A 的电流输出能力。

发表于：2024/7/31 下午3:23:00