• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

自主架构龙芯半年适配526款产品

7月23日消息,龙芯中科官方宣布,2024年6月,龙芯LoongArch桌面和服务器平台新增62家企业的103款适配产品。 其中包括业务系统28款、综合交通系统15款、数据库10款、安全应用10款、办公阅读9款、其他产品31款,面向轨交建设、AI办公、地理信息产业等多个领域。

发表于:2024/7/24 上午9:06:00

晶圆代工巨头开始新竞赛

在这两天的台积电第二季度的法说会上,台积电宣布了一个“晶圆代工(Foundry) 2.0”的新概念。 什么叫晶圆代工2.0呢?过往的晶圆代工概念通常和晶圆成品的制造加工划等号,而台积电董事长魏哲家认为,2.0版本的晶圆代工就是包含了封装、测试、光罩制作等环节,除去存储芯片的IDM(整合元件制造商)。 更简单来说,除了芯片设计外,均可归类进晶圆代工2.0当中。

发表于:2024/7/24 上午9:05:00

马斯克公布特斯拉Dojo超级计算机首批照片

马斯克公布特斯拉 Dojo 超级计算机首批照片

发表于:2024/7/24 上午9:04:00

TPU芯片:国内面对AI大模型的另一种解法

TPU芯片:国内面对AI大模型的另一种解法

发表于:2024/7/24 上午9:03:00

罢工已两周,消息称三星电子劳资双方薪资谈判未取得进展

7 月 23 日消息,据韩联社报道,知情人士称,三星电子与其最大工会全国三星电子工会(NSEU)周二举行的第九轮工资谈判再次无果而终。这是自工会 7 月 8 日全面罢工以来,双方首次面对面谈判。

发表于:2024/7/24 上午9:02:00

传英伟达将推出中国特供版Blackwell架构B20加速器

传英伟达将推出中国特供版Blackwell架构B20加速器

发表于:2024/7/23 上午8:38:00

我国研制出世界首个碳纳米管张量处理器芯片

我国研制出世界首个碳纳米管张量处理器芯片:高性能、高能效 7 月 22 日消息,北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队,在下一代芯片技术领域取得重大突破,成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片(TPU)。

发表于:2024/7/23 上午8:37:00

全球市值TOP 100半导体公司最新排名公布

全球市值TOP 100半导体公司最新排名:中国大陆位列4席

发表于:2024/7/23 上午8:36:00

浪潮信息否认分销英伟达中国特供B20芯片传闻

浪潮信息否认分销英伟达中国特供B20芯片传闻

发表于:2024/7/23 上午8:35:00

谷歌发布NeuralGCM天气预报AI模型

谷歌发布 NeuralGCM 天气预报 AI 模型:运行成本更低、预测更准

发表于:2024/7/23 上午8:34:00

  • <
  • …
  • 947
  • 948
  • 949
  • 950
  • 951
  • 952
  • 953
  • 954
  • 955
  • 956
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2