全球市值TOP 100半导体公司最新排名公布

全球市值TOP 100半导体公司最新排名：中国大陆位列4席

发表于：2024/7/23 上午8:36:00

浪潮信息否认分销英伟达中国特供B20芯片传闻

浪潮信息否认分销英伟达中国特供B20芯片传闻

发表于：2024/7/23 上午8:35:00

SEMI：芯片封装等后端工艺更分裂 需要统一标准

SEMI：芯片封装等后端工艺更“分裂”，需要统一标准

发表于：2024/7/23 上午8:33:00

自主TD-SCDMA技术即将正式终止

时代终结！四川联通：终止大灵通服务 基于自主研发TD-SCDMA技术

发表于：2024/7/23 上午8:32:00

星曜半导体推出三款全球最小尺寸双工器芯片

星曜半导体推出三款全球最小尺寸双工器芯片

发表于：2024/7/23 上午8:31:00

十个国家数据中心集群算力总规模超过146万标准机架

国家数据局：“东数西算”工程 10 个国家数据中心集群算力总规模超 146 万标准机架

发表于：2024/7/23 上午8:30:00

DDR5 MRDIMM和LPDDR6 CAMM内存规范蓄势待发

DDR5 MRDIMM 和 LPDDR6 CAMM 内存规范蓄势待发，JEDEC 公布关键技术细节

发表于：2024/7/23 上午8:29:00

安徽晶合集成首片光刻掩模版成功亮相

7月22日消息，据“合肥发布”官微发文，由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相，不仅填补了安徽省在该领域的空白，进一步提升本土半导体产业的竞争力。 据悉，掩模版是连通芯片设计和制造的纽带，用于承载设计图形，通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上，是光刻工艺中不可或缺的部件。 晶合集成凭借其在高精度光刻掩模版研发与生产领域的深厚积累，现已能够供应覆盖28纳米至150纳米范围的掩模版服务，并计划于今年第四季度全面启动量产，实现从设计、制造到测试、认证的全方位服务链，年产能目标直指4万片，旨在为客户提供一站式解决方案。 此次光刻掩模版的成功推出，标志着晶合集成在晶圆代工领域取得了又一重大进展，紧随台积电、中芯国际等国际巨头步伐，成为能够提供包括资料支持、光刻掩模版制作及晶圆代工在内的全方位服务综合性企业，彰显了其在半导体产业链中的关键地位。 回望过去，晶合集成自2015年在合肥综合保税区扎根以来，便以安徽省首家12寸晶圆代工企业的身份，引领着区域集成电路产业的蓬勃发展。

发表于：2024/7/23 上午8:28:00

荷兰研究人员开发出通过AI芯片的片上训练来降低功耗新技术

荷兰研究人员开发出通过AI芯片的片上训练来降低功耗新技术

发表于：2024/7/23 上午8:27:00

马斯克启动全球最强AI集群

马斯克启动“全球最强AI集群”：集成10万个英伟达H100 GPU！

发表于：2024/7/23 上午8:26:00