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国内已量产和正在建的12英寸晶圆产线盘点
发表于：2016/9/27 上午9:20:00
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打造南方集成电路中心 一探厦门芯实力
发表于：2016/9/23 上午9:11:00
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英特尔 三星等IDM大厂积极经营晶圆代工市场
发表于：2016/9/21 上午9:15:00
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又一批项目落户南京 集成电路产业链更加成熟
发表于：2016/9/8 上午9:06:00
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AMD与格罗方德达成晶圆供应5年期修正协议
发表于：2016/9/6 上午9:17:00
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全球晶圆价格剧跌 中国厂家的机会还是挑战
发表于：2016/9/5 上午9:12:00
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半导体产业的突变之中芯国际的悲剧
发表于：2016/9/2 上午6:00:00
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中国芯片自给率暴涨 2025年要达70%
发表于：2016/8/26 上午9:08:00
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台积电拿下微软HPU与英伟达Parker处理器订单
发表于：2016/8/26 上午9:06:00
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半导体top20 联发科成长幅度最大
发表于：2016/8/18 上午6:00:00
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TDK收购MEMS传感器制造商Tronics
发表于：2016/8/9 上午9:08:00
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微小的单芯片雷达传感器
发表于：2016/8/9 上午6:00:00
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中国高端芯片联盟成立 “芯”联盟推进“芯”发展
发表于：2016/8/4 上午6:00:00
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联电0.18微米新制程方案通过认证
发表于：2016/8/3 上午9:09:00
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28纳米FD-SOI制程嵌入式存储器即将问世
发表于：2016/8/1 上午9:27:00
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中芯国际收购意大利集成电路晶圆代工厂股权70%
发表于：2016/7/22 上午9:05:00
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半导体Q4库存疑虑 联电台积电Q4步步维艰
发表于：2016/7/22 上午6:00:00
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SMIC XMC领跑中国晶圆代工产能投资
发表于：2016/7/18 上午9:43:00
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KLA-Tencor 推出晶圆全面检测与检查系列产品
发表于：2016/7/12 下午5:27:00
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台积电南京厂今日奠基 后年量产16nm制程
发表于：2016/7/7 上午9:17:00
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台湾半导体封测业内忧外患 最怕两“大”
发表于：2016/7/5 上午5:00:00
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中芯收购欧洲LFoundry 增产增量 一举数得
发表于：2016/6/27 上午9:14:00
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台积电技术优势之一在于FoWLP封装
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发表于：2016/6/21 上午6:00:00
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技术成本生态化反 FD-SOI工艺的春天来了
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半导体业并购潮根本原因揭秘
发表于：2016/6/17 上午6:00:00
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南京又建一座30亿美元级半导体产业园
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我首条石英玻璃基板成套生产线建成
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“迷你晶圆厂” 或颠覆全球半导体制造业
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发表于：2016/6/6 上午6:00:00
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