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重庆加速布局半导体产业链 欲五年达千亿
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半导体晶圆产业报告 全球晶圆产能分析及前景预测
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福建晋华携手联电 开发制程DRAM技术
发表于：2016/5/16 上午9:15:00
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退出手机芯片领域后 英特尔将向无晶圆转变
发表于：2016/5/12 上午3:00:00
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中芯国际修订合资合同 对子公司持股降至51%
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中芯国际为何将触角伸到封装测试领域
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全球圆晶厂排行 台积电稳居第一
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中国“芯”发展切勿企图走“捷径”
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台积电、英特尔及三星三大晶圆厂力挺 ASML最先进EUV出货
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台积电10nm制程2016量产 7纳米制程2017年上半试产
发表于：2016/4/21 上午9:26:00
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中国将成半导体中心 本土企业受限非市场化因素
发表于：2016/4/11 上午9:48:00
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台积电南京建厂将实现“1+1>2”的互利双赢
发表于：2016/3/30 上午9:43:00
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南京给台积多少优惠 所得税可能5免5减半
发表于：2016/3/28 上午9:28:00
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中芯国际40nm代工PRAM存储芯片
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Entegris 发布针对先进半导体制造的新型化学机械研磨后清洗解决方案
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苹果A系列处理器为何性能不断提升
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苹果收购晶圆厂将会对类比IC市场有哪些影响
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中国要把芯片“白菜化”争夺行业主导权
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台积电独资建厂只为不把最先进技术给大陆
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格罗方德半导体加强亚太地区业务，新加坡区域总部斩获殊荣
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详解台积电南京设12寸晶圆厂的关键因
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集成电路大基金或收购格罗方德
发表于：2015/11/27 上午9:20:00
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元件新产品以8寸晶圆为主 明年需求看增
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英特尔发布顶级CPU明确对中国禁售
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2015第3季全球硅晶圆总出货面积微幅下滑
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蠢蠢欲动的存储芯片厂商 高交会上为何集体玩“失踪”
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