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大陆IC设计产业崛起 台湾十强未来或面临苦战
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高通、日月光合资2亿美元在巴西设立封测厂
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意法半导体在2017年中国(重庆)国际汽车技术展览会
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瑞芯微RK3399开源受热捧 中高端RK3288生态构建成熟
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芯片无损检测尚未成熟，这项技术能让“透明芯片”成为现实？
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带上背面隔离罩的IC有更安全
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未来三年：全球新增半导体产线62条 中国占26条
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英特尔再添一对手 高通入局PC芯片市场
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成立IoT开放实验室 海思瞄准物联网
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高通加强中低阶芯片市场发展
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大陆5G机遇多 高通冲刺制定标准
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抢攻中国手机芯片市场 电联28nm授权大陆
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台积电将1100亿出走美国
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改处理器为平台 高通显露野心
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集成电路大并购时代 为何难见中国企业身影
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如何实现耳朵供电驱动医疗电子芯片？
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AMD直面Intel、英伟达
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国产智能手机还须跨过自主芯片的坎
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东芝半导体魅力缘何如此大
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三十而立 台积电市值首次超越英特尔
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台积电到底去不去美国建厂
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台积电美国建厂实属无奈
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借鉴三星发展模式 TCL试水布局芯片产业
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高通芯片欲让功能机具备4G网络
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