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传联发科推12核芯片 手机处理器真需要这么多核心吗
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中兴被罚、韩国部署萨德 “中国芯”大而不强怎么破
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进口芯片花费超石油 中国半导体产业现状剖析
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手机HiFi“外冷内热” 海外品牌不做是偷懒么
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半导体产业2017年良好开局 集成电路进入重大变革期
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造芯前路维艰 小米需尽快捋顺芯片产业游戏规则
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手机厂商自主CPU热 高通联发科应如何应对
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RDA量产第20亿颗GSM功率放大器芯片
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u-blox推出开拓性可穿戴应用超低功耗GNSS接收芯片
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两大24GHz汽车毫米波雷达芯片方案
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芯片成为人工智能平台的关键一役
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联发科芯片弱势凸显 魅族将采用高通芯片
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AMD Ryzen强势上市之后 又迎来了32核Naples服务器处理器
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美的也看上了东芝半导体 日本人却拒绝大陆资金参与
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市占率不断萎缩 高通出招抢攻中端市场
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【盘点】上海集成电路产业发展情况如何
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中国半导体设备业发展需要再扶一程
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2016年中国半导体行业设计/制造/封测十强都是谁
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未来触手可及 MWC上高通已完全进入5G状态
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360N5处理器是骁龙652？360官方发说明释疑
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小米自主研发芯片九死一生却可获江湖地位
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为抗衡三星 鸿海欲收购东芝存储器部门
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