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美光：已基本完成2025年HBM内存供应谈判
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机构：2024年底前HBM将占先进制程比例为35%
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三星SK海力士将超过20%的DRAM产线转换为HBM
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台积电系统级晶圆技术将迎重大突破
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SK海力士与台积电签署谅解备忘录
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三星升级HBM团队以加速AI推理芯片Mach-2开发
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AI国力战争：GPU是明线，HBM是暗线
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SK海力士：HBM今年销售额将占整体内存逾一成
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美光：HBM内存消耗3倍晶圆量
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AI大模型催生海量算力需求 HBM正进入黄金时代
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HBM竞争白热化：三星获AMD验证，加速追赶SK 海力士
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三星否认将MR-MUF堆叠方案引入HBM 生产
发表于：2024/3/15 上午9:00:24
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三星HBM芯片良品率偏低：最高仅20%
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三星电子有意引入SK海力士使用的MUF封装工艺
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SK海力士加大HBM封装投入：投资10亿美元建造先进封装设施
发表于：2024/3/12 上午9:00:27
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SK海力士三星电子HBM良率仅65%
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HBM被韩国列入国家战略技术，最高抵免50%
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HBM供不应求：SK海力士售罄！美光售罄！
发表于：2024/2/26 上午10:03:03
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价格暴涨500%，HBM市场彻底被引爆
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长鑫存储准备自己造HBM内存
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SK 海力士下代HBM将采2.5D扇出封装
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存储巨头竞逐HBM
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速度优势是HBM产品成功的关键
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AI发展驱动高效能运算需求提升，仰赖HBM与CXL优化硬件效能
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巨头领跑，HBM进入第四代！
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存储巨头争霸HBM
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