头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 英飞凌推出两款高效服务器电源解决方案 【2026年6月9日，德国慕尼黑讯】人工智能工作负载正在重新定义现代数据中心的电力需求。GPU功率水平的飙升以及更密集的机架配置，正将服务器电力基础设施推向极限。 发表于：2026/6/9 MPS发布车规级PMIC新品 【2026年6月9日, 中国上海】近日，MPS芯源系统（NASDAQ代码：MPWR）发布新一代车规级电源管理芯片（PMIC）——MPQ70340FS-AEC1。该产品基于MPSafe™功能安全开发流程打造，符合ISO 26262 ASIL-B硬件标准，并通过AEC-Q100 Grade 1认证。 发表于：2026/6/9 全球电子协会发布PCB产业AI应用全球调研报告 【中国上海，2026年6月8日】— 全球电子协会（Global Electronics Association）近日发布《AI在PCB制造中的应用：从试点到规模化》（AI in PCB Manufacturing: From Pilots to Scale）调研报告。 发表于：2026/6/9 蓝牙技术联盟全新推出市场数据平台 负责发展蓝牙™技术的国际标准组织蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）正式推出全新的“蓝牙™市场数据平台”（Bluetooth® market dashboard）。 发表于：2026/6/9 马斯克详解AI太空数据中心方案 SpaceX上市前夕，马斯克首次详细披露轨道AI数据中心计划，将其定位为公司核心增长引擎，试图通过将庞大的算力转移至低地球轨道，打破地球电力供应对AI产业发展的限制。 发表于：2026/6/9 面向后摩尔时代系统级集成，奥芯明聚焦先进封装应用创新 奥芯明与ASMPT也将围绕先进互连、高密度集成与系统级封装等方向，持续关注客户需求并开展技术协同，与产业链合作伙伴共同推动先进封装技术发展。 发表于：2026/6/9 Juniper Research预测全球首批6G商用国家 6月8日消息，根据Juniper Research的一项最新研究预测，首批6G连接将于2029年出现，同年全球6G连接数将达到410万。 发表于：2026/6/9 消息称谷歌向英特尔下单超300万颗TPU芯片 6 月 8 日消息，据外媒《The Information》今日援引知情人士消息，谷歌母公司 Alphabet 现已向英特尔下达订单，计划在 2028 年前生产超 300 万颗 Tensor Processing Unit芯片。 发表于：2026/6/9 首期聚焦Intel 14A：Cadence扩大与英特尔代工DTCO合作 6 月 9 日消息，Cadence（楷登）美国当地时间 8 日宣布扩大与英特尔代工的合作，从 Intel 14A 开始推进针对英特尔先进制程的 DTCO（注：设计技术协同优化），同时面向 HPC 和移动端低功耗设计。 发表于：2026/6/9 苹果首次确认使用英伟达GPU 最强云端AI模型跑在谷歌云上 6月9日消息，苹果在WWDC 2026上首次确认，其最先进的云端AI模型AFM Cloud Pro将运行在谷歌云中的英伟达GPU上。谷歌Gemini前沿模型的输出也被用于精炼苹果自有模型，但这不等于苹果将模型直接交给谷歌或英伟达训练。 发表于：2026/6/9 <…84858687888990919293…>
