头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 全球首款x86处理器 英特尔8086 48岁了 6月9日消息，1978年6月8日，英特尔正式推出8086微处理器，这款被公认为个人计算机时代开端的标志性芯片，如今迎来了诞生48周年的纪念日。 发表于：2026/6/9 我国太空无线充电宝新突破 百米级实现千瓦功率输出 6月8日消息，据央视新闻报道，日前，由西安电子科技大学段宝岩院士团队领衔的“逐日工程”发布最新进展。目前，团队已突破空间太阳能电站与微波无线传能多项关键核心技术，在百米级距离实现千瓦级功率输出，并完成了一对多动目标微波无线传能地面验证。 发表于：2026/6/9 谷歌自研TPU冲刺3500万颗 成本比GPU低30%以上 6月8日消息，瑞穗证券发布了一份调研报告显示，谷歌自研TPU芯片正以远超预期的速度冲击AI芯片市场，预计2028年出货量将突破3500万颗，较2025年的240万颗增长超过14倍。 发表于：2026/6/9 曾轰动全球的Donut全固态电池被证实造假 6月9日消息，据Electrek等多家媒体报道，电池研究员Ziroth联合超过20位独立电池专家开展的调查证实，曾在CES 2026上轰动全球的芬兰Donut Lab公司全固态电池系造假，实为普通锂离子电池。 发表于：2026/6/9 AMD宣布20亿英镑投资英国人工智能 英国当地时间2026年6月8日，处理器大厂AMD宣布计划在未来五年内在英国投资高达20亿英镑，以加速人工智能创新与研究，并扩大对长期经济增长和科学领导力所需计算资源的获取。 发表于：2026/6/9 三星晶圆代工部门最快今年三季度扭亏为盈 6月8日消息，据韩国媒体《朝鲜日报》的最新报道指出，三星电子旗下的晶圆代工事业部们预计最快将于2026年第三季成功扭亏为盈，这将是该部门自2022年出现数万亿韩元营业亏损以来，时隔约四年首度重返获利增长轨道。 发表于：2026/6/9 三星公开AI RAN发展路径 构建可随时引入GPU的灵活架构 6月8日消息，来自外媒Fierce Network的报道称，在AI RAN领域，爱立信和诺基亚正采取不同的战略。诺基亚深度绑定英伟达，而爱立信则更倾向于采用专用的基带方案。三星对此选择另辟蹊径。三星电子美国公司网络战略、业务开发、营销及战略销售副总裁Alok Shah介绍，三星的做法略有不同。 发表于：2026/6/9 预估2027年全球卫星产业产值达4470亿美元 6月8日消息，随着全球卫星宽带、手机直连卫星及AI运算需求快速成长，SpaceX未来IPO动向备受市场关注。TrendForce集邦咨询表示，SpaceX除持续扩大卫星宽带服务版图外，也积极布局手机直连卫星、AI太空运算及太空太阳能等新兴领域，并通过扩建自有太空AI运算芯片厂Terafab，强化垂直整合能力，推动低轨卫星产业由通信服务迈向运算服务新阶段。 发表于：2026/6/9 五大半导体厂商鏖战UMA，统一内存架构正迅速崛起！ 统一内存架构（Unified Memory Architecture, UMA）是当前半导体行业最关键的技术方向之一，其核心在于让CPU、GPU、NPU等异构计算单元共享同一物理内存地址空间，消除传统PCIe总线带来的数据搬运瓶颈。UMA正从"可选特性"变为"AI时代必需"。NVIDIA和Apple在硬件级UMA上领先，AMD通过APU架构紧追，Intel转向CXL开放标准寻求差异化，Qualcomm则在AI PC市场快速跟进。未来2-3年，随着CXL 3.0普及和chiplet技术进步，UMA有望成为跨厂商的默认架构选择。 发表于：2026/6/8 三大存储原厂打响芯片内部散热战 6月8日消息，英伟达最新AI平台Vera Rubin进入量产阶段，SK海力士、三星和美光之间的竞争正从层数比拼转向技术攻坚，芯片内部热管理已成为HBM5时代的关键突破口。 发表于：2026/6/8 <…85868788899091929394…>
