头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 一图看懂全球半导体设备核心技术 6月7日，一份按光刻、显影、刻蚀等芯片生产环节统计的美欧日半导体设备各环节占有率拆解图相关分析内容显示，光刻环节欧洲ASML市占率达95%，日本佳能、尼康合计占5%。美国依托应用材料、泛林、科磊三巨头，在多数半导体核心设备环节市占率达60%至80%以上，形成技术垄断，EUV光刻机的核心激光系统也由美国企业供应。日本多家企业在多类细分半导体设备领域具备垄断优势，佳能、尼康是ASML之外仅有的光刻机厂商。当前国内半导体设备领域，北方华创营收进入全球前五，中微半导体进入全球TOP20，近年营收增长较快。 发表于：2026/6/8 LG砸重金采购万片英伟达GPU 全速冲刺AI转型 6月7日消息，据媒体报道，韩国LG集团近日官宣规划采购1万块英伟达Blackwell架构GPU。 发表于：2026/6/8 中国低轨卫星互联网开启战略突围 近期还有100多颗 中国低轨卫星互联网开启战略突围：近期还要发射100多颗 发表于：2026/6/8 成本相差3倍 中国碳化硅压力下安森美被迫裁员 6月5日消息，美国功率半导体及图像传感器大厂安森美（onsemi）近期宣布，将裁减其位于捷克罗兹诺夫厂区约200至300名员工，主要集中在碳化硅晶圆制造部门。这是继2025年该厂裁撤170人后的又一次人员调整。 发表于：2026/6/8 曝SK海力士2031年前DRAM月产能增至100万片 韩国存储芯片大厂SK集团董事长崔泰元近日在Computex Taipei上警告称，由人工智能（AI）带动的内存市场缺货潮将至少持续到2030年，为此SK海力士将在五年内将其DRAM晶圆产能增加一倍。随后，韩媒The Elec曝光了SK海力士具体的扩产计划。 发表于：2026/6/8 三大原厂HBM4全通过英伟达资质认证 6月5日，英伟达CEO黄仁勋抵达韩国，在首尔金浦商务航空中心面对记者时，他确认了一个备受关注的消息：SK海力士、三星电子与美光科技，这三家主要的高带宽内存（HBM）供应商的HBM4，均已通过英伟达的资质认证并进入量产阶段。 发表于：2026/6/8 x86处理器出货量跌6% AMD服务器份额升至33.2% 6月5日消息，根据市调机构Mercury Research最新公布的x86处理器市场报告显示，2026年第一季，全球x86处理器总出货量较前一季出现超过6%的衰退，跌幅甚至大于历年的季节性常态。然而，在整体市场疲软的情况下，受到数据中心对AI服务器需求持续爆发的推动，第一季x86服务器处理器的总出货量较2025年同期却逆转增长了超过10%。从服务器端来看，AMD今年一季度的服务器处理器销量增长尤其强劲，拿到了33.2%的服务器处理器市场份额，较去年同期提升了6个百分点。更值得关注的是，如果以营收计算，AMD在服务器CPU市场的份额已经达到创纪录的46.2%，同比提升6.8个百分点，这意味着AMD在高端、高价值部署中占据了越来越重要的位置，EPYC处理器的平均售价已明显高于英特尔的Xeon。 发表于：2026/6/8 LG Innotek宣布130.2亿元扩建越南半导体基板厂 6月4日，LG Innotek宣布，将扩建其位于越南海防市的半导体基板制造工厂。此举是其“封装解决方案”业务战略的关键一步，旨在到2030年实现该业务年营收超过3万亿韩元（约合人民币130.2亿元）。 发表于：2026/6/8 国家安全部发文提醒AI中转站风险 6月8日，国家安全部发文提醒公众防范“AI中转站”的数据安全风险。据介绍，“AI中转站”是介于用户和AI模型厂商官方服务之间的代理层，统一整合各家AI模型厂商的API提供给用户，可帮助用户便捷调用多个大模型，具备无需切换模型、使用成本低、支付渠道便捷等特点，部分还可绕过相关使用限制。当前该领域粗放无序发展，存在用户隐私泄露、模型输出结果失真、被植入恶意代码、数据违规出境等多重安全风险。近期中央网信办已在全国部署开展“清朗·整治AI应用乱象”专项行动，同时给出公众使用该类工具的安全防护、异常处置、可疑线索举报的相关指引。 发表于：2026/6/8 2026 IPC CEMAC 电子制造年会将于9月登陆上海 【中国上海，2026年6月5日】— 2026 IPC CEMAC 电子制造年会将于9月17日至18日在上海中心大厦举办。本届大会以“Driving a New Era of Electronics（驱动电子新时代）”为主题，围绕先进封装与电子互连、电子装联与高可靠性、数字化与智能制造、绿色制造与可持续发展四大核心议题，汇聚电子制造产业链企业高管、技术专家及科研机构代表，共同探讨电子产业新周期下的技术演进、标准应用与创新路径。 发表于：2026/6/5 <…87888990919293949596…>
