消费电子最新文章 三星今年非存储业务亏损将收窄41.8% 9月30日消息，根据Kiwoom证券最新分析报告预测，2026年度三星电子非存储部门的年度营业亏损预计将从2025年的6.74万亿韩元（约51亿美元）大幅缩减至2026年的3.92万亿韩元（约29.5亿美元），亏损收窄达41.8%。 发表于：2026/9/30 AI智能体拉高CPU需求 AMD 2027年产能已售罄 据Wccftech最新报道，AMD Venice，即EPYC（霄龙）9006系列服务器CPU的市场需求异常火爆。行业渠道调研显示，该产品2027年全部产能已经售罄，AMD目前已经开始承接2028年的订单。 发表于：2026/9/30 DeepSeek开源面向华为昇腾算力平台的基础设施组件 9 月 30 日消息，DeepSeek 今天（30 日）上午通过官方公众号宣布，正式开源面向华为昇腾算力平台的基础设施组件，涵盖 TileLang 高级语言编译工具、计算库、分布式通信库。所有组件与此前面向英伟达平台的开源组件一一对应。 发表于：2026/9/30 我国科学家提出单光束多维光存储新方案 9 月 29 日消息，上海理工大学智能科技学院顾敏院士、张启明教授团队今日在《自然 · 光子学》在线发表研究成果，自主研发单光束多维光存储技术。 发表于：2026/9/30 我国生成式AI用户规模突破7亿人 普及率超50% 9月29日消息，据央视新闻报道，今日在2026（第七届）中国互联网基础资源大会上，中国互联网络信息中心政策与国际合作所发布《生成式人工智能应用发展报告（2026）》。 发表于：2026/9/30 俄罗斯200Gbps全国产通信系统问世 9月29日，俄罗斯原子能集团旗下核心科研中心宣布，已完成一套全国产高速通信系统的研发，其数据传输速率达200Gbps，峰值吞吐量可升至300Gbps。该系统专为高性能计算场景打造，面向超级计算机集群、大型数据中心及AI与机器学习平台，可作为HPC基础设施领域替代国外同类产品的完整方案。系统核心为自主设计的国产芯片，集成多款自研核心组件，支持无需CPU参与的GPU直连，还搭载硬件级信息安全模块。该项目2015年启动，初代产品速率仅40Gbps，研发团队表示后续将扩展功能，适配更多新型计算任务，强化本土IT基础设施的技术独立性。 发表于：2026/9/30 英特尔新专利将MicroLED直接嵌入处理器封装 英特尔新专利：MicroLED可直接嵌入处理器封装 发表于：2026/9/30 HBM 2027年均价将同比暴涨121% 9月29日，根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新研究显示，人工智能（AI）服务器需求持续扩张，高带宽内存（HBM）与Conventional DRAM仍竞逐有限的先进制程及晶圆产能，加上新一代产品的良率与产出提升仍需时间，预估2027年存储器供应将持续吃紧。 发表于：2026/9/30 今年上半年全球人形机器人出货近2.5万台 9 月 29 日消息，国际数据公司（IDC）最新发布的全球人形机器人跟踪报告显示，2026 上半年，全球人形机器人出货量接近 2.5 万台，同比增长 432.1%，产业发展进一步从技术验证向商业化应用探索阶段迈进。 发表于：2026/9/29 HBM堆到20层 理论良率仅36% HBM堆到20层 理论良率仅36%：混合键合成最大拦路虎 发表于：2026/9/29 需求爆发 CPU交付周期疯狂飙至30周 9月29日，TrendForce首次将CPU纳入其周度雷达跟踪范围。数据显示，当前CPU交付周期已从平衡市场的16至20周拉长至25至30周，接近翻倍。受智能体AI崛起带动，任务编排和逻辑调度对CPU的需求快速攀升，Meta推出个人AI代理Muse后该趋势进一步加速。相关测算显示，以1亿日活的规模推算，Muse约需1250万个物理CPU核心。同期TrendForce报告显示，整条半导体供应链均趋紧，DRAM、HDD、ABF载板等多个品类交付周期较平衡市场大幅拉长，仅GPU交付周期与平衡市场持平。 发表于：2026/9/29 高通正评估三星2nm工艺 考虑用于下一代移动芯片 9 月 28 日消息，据 ZDNET Korea 昨天报道，高通正在评估三星电子 2nm 晶圆代工工艺，并考虑将其应用于下一代移动芯片。 发表于：2026/9/29 Manus：正组建团队开发面向国内市场的产品 9 月 28 日消息，北京蝴蝶效应科技有限公司公众号今日发文，宣布面向海外用户发布 Manus 2.0 版本，并推出面向个人生活场景的智能助理 Cue。 发表于：2026/9/29 国产存储杀入大模型推理核心 9月29日消息，中科曙光分布式存储ParaStor近日成为业界首家接入Mooncake社区的商用分布式存储，首次完成商用分布式存储后端的生产环境落地，相关技术能力已全部合入Mooncake社区主干。 发表于：2026/9/29 长鑫科技官宣349亿投建两大新项目 9月28日晚间，长鑫科技公告称，公司拟使用超募资金130亿元投资新建技术研发项目，同时拟通过增资和借款方式向全资子公司长鑫存储产品(合肥)有限公司提供超募资金50亿元，由其投资新建存储器晶圆后道测试基地二期项目，计划建设一座测试工厂，为DRAM存储芯片提供测试以及模组组装。上述项目投资总额分别为241亿元和108亿元。 发表于：2026/9/29 <12345678910…>
