消费电子最新文章 新思科技联手AMD微软 用AI加速芯片设计 8月13日消息， 新思科技宣布推出面向芯片设计领域的全新自主化智能体AI工作流。该工作流与AMD联合开发，目前已可在Microsoft Discovery平台上进行评估。 发表于：2026/8/13 SK海力士已重启大连二厂建设！ 8月11日消息，据韩国媒体Sedaily报道，存储芯片大厂SK海力士已重启其子公司Solidigm位于中国大连的NAND Flash闪存生产基地二厂的建设，此举将使其当地产能提升约50%。 发表于：2026/8/13 苹果放弃M6高阶芯片 主攻新一代M7 8月9日，彭博社曝出供应链消息，苹果调整自研芯片迭代路线，直接舍弃M6 Pro、M6 Max、M6Ultra高阶版本，M6系列仅保留基础款芯片，团队集中研发资源冲刺新一代M7处理器。 发表于：2026/8/12 我国科学家在高能量水系锌电池研究领域取得新进展 8月11日消息，近日，中国科学院大连化物所在高能量水系锌电池研究领域取得新进展，提出双界面配位调控策略构建高性能四电子水系锌碘软包电池。 发表于：2026/8/12 SK海力士重启大连NAND闪存二厂建设 8 月 11 日消息，韩媒《首尔经济日报》今天（11 日）报道，SK海力士将重启停工多时的大连 NAND 闪存二厂建设，把当地整体产能提高约 50%。 发表于：2026/8/12 从闪迪到长鑫 内存长协扩散至二三线厂商 全球存储芯片供应紧张持续升温，长期供应协议（LTA）已从三星、SK海力士与美光三大厂，快速扩散至闪迪和中国长鑫存储，供需失衡格局正重塑整条产业链的定价权与议价逻辑。 发表于：2026/8/12 Manus官宣脱离Meta独立 8月12日报道，今天，Manus发布《致Manus用户的一封信》，宣布即将恢复以独立公司的形式运营，继续为全球数百万用户提供服务。作为恢复独立运营及遵守特定司法辖区监管要求的一部分，部分用户在2025年12月29日Meta收购当天或之后产生的数据，将于8月下旬被删除。 发表于：2026/8/12 挑战三星独家供货 京东方争取iPad Air OLED面板入场券 8月12日消息，据The Elec，京东方正积极争取进入苹果iPad Air OLED面板供应链，目标是在三星显示之后，成为该产品的第二家供应商。 发表于：2026/8/12 小米官宣其为国内首家自研发光材料 雷军回应 "8月12日，小米官宣其为国内首家可从发光材料层开展研发的手机厂商，对屏幕技术的投入长期且坚定。小米此前已自研出红色发光主材，近期完成绿色主材技术突破，核心的第四代pTSF中国首创底层显示技术方案，由小米与清华团队历时两年多实现工程量产。小米超级像素屏搭载全RGB独立像素排布结构，攻克OLED行业高PPI与成品良率互相制约的痛点，解决“像素公摊”缺陷，子像素总数达938.9万，达成超2K清晰度，同等亮度下功耗低于1.5K屏幕，该技术是国产OLED屏幕产业的重大进展，标志国产显示技术跻身全球第一梯队。" 发表于：2026/8/12 京东方牵头制定首项卷曲显示器件国际标准 8月12日消息，国际电工委员会电子显示技术委员会（IEC/TC110）日前正式发布了由京东方（BOE）牵头制定的首项卷曲显示器件国际标准——IEC 62715-6-42:2026《柔性显示 第6-42部分：机械测试方法 卷曲显示器件展平力测试方法》。 发表于：2026/8/12 东芝持续减持 SK海力士成铠侠最大股东 8月11日消息，根据《日经新闻》的报导，日本最大NAND Flash制造商铠侠（Kioxia）发布公告称，其最大股东已由东芝（Toshiba）变更为特殊目的公司（SPC）-BCPE Pangea Cayman2（以下简称SPC2）。而SPC2正是韩国存储芯片大厂SK海力士通过可转换公司债（CB）形式进行投资的公司。所以，SK海力士一跃而成铠侠的最大股东。 发表于：2026/8/12 基于算法稀疏性的卷积神经网络加速方法研究 尽管CNN经剪枝及ReLU激活后具有显著稀疏性可提升推理效率，但稀疏分布不规则易导致负载不均衡。此外，卷积与池化串行执行造成的访存带宽浪费限制了性能。为解决以上问题，提出一种稀疏CNN加速算法和卷积池化融合方法，并在寒武纪MLU上进行了验证。首先，设计基于CSR格式的自适应SpMV算法AdaSpConv，通过动态任务分配有效解决核心间负载均衡问题；其次，提出CSR-CP存储格式实现卷积与池化的算子融合，减少数据搬运并显著降低访存延迟。实验结果表明，在MLU370-S4平台上，AdaSpConv峰值性能达0.828 GFLOP/s，有效访存带宽达3.39 GB/s，性能显著优于Scalar、Vector及Adaptive算法；基于CSR-CP存储格式，VGG-16和ResNet-50的卷积运算较传统方法分别加速2.87倍和1.99倍。 发表于：2026/8/11 供应不足 传英伟达Rubin Ultra将降低HBM4配置 8月11日，据Tom's hardware报道，为应对高带宽内存（HBM）供应吃紧的问题，英伟达（Nvidia）正在测试Rubin Ultra的较低HBM容量的配置，其中就包括192GB与256GB，部分设计也从原先公布的HBM4E改为了HBM4。 发表于：2026/8/11 三星在美陷入芯片专利诉讼 8 月 11 日消息，科技媒体 Android Headline 昨日（8 月 10 日）发布博文，报道称 Stellar Industries 已在美国对三星及其美国主要子公司发起专利诉讼，涉及 Galaxy S10 到 Galaxy S26 系列手机芯片。 发表于：2026/8/11 微软最快9月发表Maia 300芯片 已与台积电洽谈产能 据外媒The Information引述知情人士报道称，微软正计划最快今年9月发布其新一代人工智能（AI）芯片Maia 300，并已与台积电洽谈确保明年出货30多万颗的产能。 发表于：2026/8/11 <12345678910…>
